MasterGaN平臺借用意法半導(dǎo)體的STDRIVE 600V柵極驅(qū)動芯片和GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封裝保證高功率密度，為高壓應(yīng)用設(shè)計，高低壓焊盤間的爬電距離大于2mm。

該產(chǎn)品系列有多種不同RDS(ON) 的GaN晶體管，并以引腳兼容的半橋產(chǎn)品形式供貨，方便工程師成功升級現(xiàn)有系統(tǒng)，并盡可能少地更改硬件。

在高端的高能效拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，例如，帶有源鉗位的反激或正激式變換器、諧振變換器，無橋圖騰柱PFC(功率因數(shù)校正器)，以及在 AC/DC 和 DC/DC變換器 和DC/AC逆變器中使用的其它軟開關(guān)和硬開關(guān)拓?fù)�，GaN晶體管的低導(dǎo)通損耗和無體二極管恢復(fù)兩大特性，使產(chǎn)品可以提供卓越的能效和更高的整體性能。

Gocator 3520適合以下應(yīng)用：

掃描和檢測機械部件，例如汽車動力總成（發(fā)動機和變速箱），白車身或者車輪定位

對多次掃描數(shù)據(jù)進行拼接，生成零部件和組件的完整360°模型，用于表面測量和檢測

機器人搭載傳感器的應(yīng)用，傳感器向機器人傳達XYZ坐標(biāo)以進行精確的拾取和放置

常見工業(yè)自動化應(yīng)用中要求拓展視野和高精度的檢測需求

輕松與機器人集成

傳感器的視野更大且安裝凈距離更短，使用戶能夠最小化機械臂的行進距離，從而增加整體的檢測范圍。這種設(shè)計還為機器人提供了更大的移動范圍，可支持不同掃描角度。

Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。

10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發(fā)布的14nm Cooper Lake都?xì)w屬于第三代可擴展至強家族，接口都是新的，只不過一個針對單路和雙路，一個面向四路和八路。

Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，但針對服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需要做了調(diào)整和優(yōu)化。

Ice Lake-SP還將在Intel的服務(wù)器平臺上首次原生支持PCIe 4.0，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當(dāng)然也支持Intel傲騰持久內(nèi)存。

Ice Lake-SP對比Cascade Lake（二代可擴展至強），在特定負(fù)載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。

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