ARM系統(tǒng)單芯片驅(qū)動(dòng)最高1kW和4kW的電機(jī)

發(fā)布時(shí)間:2020/12/12 22:35:48 訪問次數(shù):484

UCB采用Xilinx的Zynq®-7000現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) / ARM系統(tǒng)單芯片 (SoC)，適用于高端控制和基于人工智能(AI)的應(yīng)用。USB也可通過Xilinx的開源項(xiàng)目PYNQ使用Python進(jìn)行編程。UCB與Xilinx開發(fā)工具和庫完全兼容，并與Trenz Electronic合作開發(fā)。

MDK匯集了安森美半導(dǎo)體在電源領(lǐng)域的專知和技術(shù)，從中低功率的智能功率模塊(IPM)到大功率的PIM，及輔助電源控制器、門極驅(qū)動(dòng)器、功率MOSFET、運(yùn)放、檢測等，和先進(jìn)的封裝技術(shù)，把這些技術(shù)整合到一個(gè)單一的生態(tài)系統(tǒng)中，開箱即用。

oHS: 詳細(xì)信息

照明: Non-Illuminated

照明顏色: -

燈類型: -

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

安裝方向: Straight

工作力: 2.4 N

電流額定值: 50 mA

電壓額定值 DC: 12 VDC

電壓額定值 AC: -

端接類型: Leadless

系列: SKRW

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標(biāo): Alps Alpine

行程: 0.15 mm

產(chǎn)品類型: Tactile Switches

工廠包裝數(shù)量: 10000

子類別: Switches

商標(biāo)名: TACT Switch

單位重量: 467.500 mg

安森美半導(dǎo)體的MDK當(dāng)前支持的SECO-1KW-MCTRL-GEVB和SECO-MDK-4KW-65SMP31-GEVB都使用IPM技術(shù)，分別適用于驅(qū)動(dòng)最高1 kW和4 kW的電機(jī)。

TMPIM采用創(chuàng)新工藝、先進(jìn)的厚銅基板和環(huán)氧樹脂壓鑄模技術(shù)，比普通的凝膠填充功率模塊減小57%的體積，且提高30%的熱阻，大大增加功率密度，熱循環(huán)使用壽命提高10倍，功率回環(huán)使用壽命提高3倍，提供更高能效，助推終端逆變器系統(tǒng)更長的使用壽命及高可靠性。該模塊用環(huán)氧樹脂模塑密封，背面鍍鎳，可防止銅墊之間形成枝晶，適合在某些腐蝕氣體工作環(huán)境下工作，引腳與散熱器電氣間隙6mm，符合IEC61800-5-1標(biāo)準(zhǔn)和UL1557標(biāo)準(zhǔn) (E608861)。