Fusitsu的新型包裹式堆棧多片封裝PS-MCP技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2020/12/31 23:01:53 訪問次數(shù):359
器件通過4個(gè)獨(dú)立的可變速率雙向1.0625 或 2.125 Gb/s的光纖端口，提高了存儲(chǔ)域聯(lián)網(wǎng)的總體性能。這些端口都達(dá)到了美國國家標(biāo)準(zhǔn)化組織(ANSI)的標(biāo)準(zhǔn)光纖高速并串/串并轉(zhuǎn)換器(SerDes)接口(FC-HSPI)要求。四元組PM8356 QuadPHY FC 1.0625/2.125 Gb/s 光纖通道收發(fā)器。
綜合性能包括并串/串并轉(zhuǎn)換器(SerDes)、時(shí)鐘恢復(fù)、時(shí)鐘合成、字節(jié)排列的邏輯順序、供系統(tǒng)檢測和診斷用的內(nèi)置發(fā)生器和比較器。對于業(yè)務(wù)關(guān)鍵儲(chǔ)存系統(tǒng)，QuadPHY FC提供了一個(gè)有充分冗余的體系結(jié)構(gòu)，用以保障運(yùn)行和保護(hù)高速運(yùn)行的微分鏈接。
制造商:SparkFun Electronics產(chǎn)品種類:SparkFun 配件商標(biāo):SparkFun產(chǎn)品類型:Accessories1子類別:Supplies單位重量:9.072 g制造商:SparkFun Electronics產(chǎn)品種類:SparkFun 配件商標(biāo):SparkFun產(chǎn)品類型:Accessories1子類別:Supplies單位重量:9.072 g
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:均衡器 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 商標(biāo):Texas Instruments 產(chǎn)品類型:Equalizers 子類別:Equalizers
一種高密度大容量多片封裝(MCP)MB84VY6A4A1，它堆棧了三片閃存，一片SRAM，兩個(gè)快速周期RAM(FCRAMTM)在一個(gè)封裝里，以滿足手機(jī)的應(yīng)用。
新六片裝MB84VY6A4A1 MCP采用Fusitsu的新型包裹式堆棧多片封裝(PS-MCP)技術(shù)，包一對封裝鍵合成有所有六個(gè)存儲(chǔ)器的單一單元。封裝分成兩個(gè)獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線，這樣數(shù)據(jù)和程序能同時(shí)處理，大大地降低了處理時(shí)間。
MB84VY6A4A1的尺寸為15mm(長)x11mm(寬)x1.4mm(高)。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
器件通過4個(gè)獨(dú)立的可變速率雙向1.0625 或 2.125 Gb/s的光纖端口，提高了存儲(chǔ)域聯(lián)網(wǎng)的總體性能。這些端口都達(dá)到了美國國家標(biāo)準(zhǔn)化組織(ANSI)的標(biāo)準(zhǔn)光纖高速并串/串并轉(zhuǎn)換器(SerDes)接口(FC-HSPI)要求。四元組PM8356 QuadPHY FC 1.0625/2.125 Gb/s 光纖通道收發(fā)器。
綜合性能包括并串/串并轉(zhuǎn)換器(SerDes)、時(shí)鐘恢復(fù)、時(shí)鐘合成、字節(jié)排列的邏輯順序、供系統(tǒng)檢測和診斷用的內(nèi)置發(fā)生器和比較器。對于業(yè)務(wù)關(guān)鍵儲(chǔ)存系統(tǒng)，QuadPHY FC提供了一個(gè)有充分冗余的體系結(jié)構(gòu)，用以保障運(yùn)行和保護(hù)高速運(yùn)行的微分鏈接。
制造商:SparkFun Electronics產(chǎn)品種類:SparkFun 配件商標(biāo):SparkFun產(chǎn)品類型:Accessories1子類別:Supplies單位重量:9.072 g制造商:SparkFun Electronics產(chǎn)品種類:SparkFun 配件商標(biāo):SparkFun產(chǎn)品類型:Accessories1子類別:Supplies單位重量:9.072 g
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:均衡器 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 商標(biāo):Texas Instruments 產(chǎn)品類型:Equalizers 子類別:Equalizers
一種高密度大容量多片封裝(MCP)MB84VY6A4A1，它堆棧了三片閃存，一片SRAM，兩個(gè)快速周期RAM(FCRAMTM)在一個(gè)封裝里，以滿足手機(jī)的應(yīng)用。
新六片裝MB84VY6A4A1 MCP采用Fusitsu的新型包裹式堆棧多片封裝(PS-MCP)技術(shù)，包一對封裝鍵合成有所有六個(gè)存儲(chǔ)器的單一單元。封裝分成兩個(gè)獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線，這樣數(shù)據(jù)和程序能同時(shí)處理，大大地降低了處理時(shí)間。
MB84VY6A4A1的尺寸為15mm(長)x11mm(寬)x1.4mm(高)。
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