摻爾光纖放大器EDFA的泵源低頻分立器件的方法
發(fā)布時(shí)間:2021/1/3 13:09:58 訪問(wèn)次數(shù):316
980nm波長(zhǎng)泵激光二極管ML861E5S,它能輸出超高峰值功率1100mW,而不會(huì)對(duì)密集波分多路復(fù)用(DWDM)應(yīng)用帶來(lái)災(zāi)難性的光學(xué)損害(COD)。不需冷卻的ML8627S激光二極管在大城市區(qū)域網(wǎng)的應(yīng)用中,在整個(gè)溫度范圍提供優(yōu)異的波長(zhǎng)穩(wěn)定性。兩種二極管用作摻爾光纖放大器(EDFA)的泵源。
傳統(tǒng)上采用低頻分立器件的方法不能充分滿(mǎn)足這些電源系統(tǒng)的要求。
NIS3001填補(bǔ)了這項(xiàng)技術(shù)空缺,它在1MHz下能提供高達(dá)20安培的電流。它還能將先進(jìn)微處理器平臺(tái)上的電源功效提升4%。NIS3001率先采用安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的PInPAK?(電源集成封裝)技術(shù)。
412
射頻無(wú)線雜項(xiàng)
253
信號(hào)調(diào)節(jié)
3,575
厚膜電阻器 - SMD
2,369,482
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
180,390
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
185,981
薄膜電容器
1,000
穩(wěn)壓二極管
13,974
固定電感器
1,646
多路復(fù)用開(kāi)關(guān) IC
12,806
M8627S的指標(biāo):輸出功率為200mW(25度C的典型值);閾值電流為70mA(25度C的典型值);波長(zhǎng)穩(wěn)定度:980 +/- 10 nm (0-200 mW; 0-70 度C);激光束分散度:平行8度,垂直19度;縱橫比小于2.5。
現(xiàn)在可提供ML861E5S的樣品,封裝為T(mén)O-CAN或載體上芯片.
將全面測(cè)試過(guò)的模擬驅(qū)動(dòng)器封裝與分立開(kāi)關(guān)共同封裝,這是直流/直流轉(zhuǎn)換器的創(chuàng)舉。這種封裝套封裝的方法確保了'高良率裸片',并提高了高頻電源設(shè)計(jì)的性能,更簡(jiǎn)化了混合技術(shù)的制造程序。
NIS3001由QFN封裝的CMOS模擬門(mén)驅(qū)動(dòng)器NCP5351和兩個(gè)MOSFET裸芯片組成。高邊的NTC60N02R和低邊的NTC95N02 MOSFETs結(jié)合了安森美半導(dǎo)體的專(zhuān)利HD3E平面技術(shù),具有世界級(jí)轉(zhuǎn)換性能。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
980nm波長(zhǎng)泵激光二極管ML861E5S,它能輸出超高峰值功率1100mW,而不會(huì)對(duì)密集波分多路復(fù)用(DWDM)應(yīng)用帶來(lái)災(zāi)難性的光學(xué)損害(COD)。不需冷卻的ML8627S激光二極管在大城市區(qū)域網(wǎng)的應(yīng)用中,在整個(gè)溫度范圍提供優(yōu)異的波長(zhǎng)穩(wěn)定性。兩種二極管用作摻爾光纖放大器(EDFA)的泵源。
傳統(tǒng)上采用低頻分立器件的方法不能充分滿(mǎn)足這些電源系統(tǒng)的要求。
NIS3001填補(bǔ)了這項(xiàng)技術(shù)空缺,它在1MHz下能提供高達(dá)20安培的電流。它還能將先進(jìn)微處理器平臺(tái)上的電源功效提升4%。NIS3001率先采用安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的PInPAK?(電源集成封裝)技術(shù)。
412
射頻無(wú)線雜項(xiàng)
253
信號(hào)調(diào)節(jié)
3,575
厚膜電阻器 - SMD
2,369,482
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
180,390
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
185,981
薄膜電容器
1,000
穩(wěn)壓二極管
13,974
固定電感器
1,646
多路復(fù)用開(kāi)關(guān) IC
12,806
M8627S的指標(biāo):輸出功率為200mW(25度C的典型值);閾值電流為70mA(25度C的典型值);波長(zhǎng)穩(wěn)定度:980 +/- 10 nm (0-200 mW; 0-70 度C);激光束分散度:平行8度,垂直19度;縱橫比小于2.5。
現(xiàn)在可提供ML861E5S的樣品,封裝為T(mén)O-CAN或載體上芯片.
將全面測(cè)試過(guò)的模擬驅(qū)動(dòng)器封裝與分立開(kāi)關(guān)共同封裝,這是直流/直流轉(zhuǎn)換器的創(chuàng)舉。這種封裝套封裝的方法確保了'高良率裸片',并提高了高頻電源設(shè)計(jì)的性能,更簡(jiǎn)化了混合技術(shù)的制造程序。
NIS3001由QFN封裝的CMOS模擬門(mén)驅(qū)動(dòng)器NCP5351和兩個(gè)MOSFET裸芯片組成。高邊的NTC60N02R和低邊的NTC95N02 MOSFETs結(jié)合了安森美半導(dǎo)體的專(zhuān)利HD3E平面技術(shù),具有世界級(jí)轉(zhuǎn)換性能。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 32引腳PLCC和高密度32引腳TSOP封裝
- 如何提高DC/DC開(kāi)關(guān)模式電源效率的需求
- 通用MCU上實(shí)現(xiàn)ADC喚醒和傳輸功能模數(shù)轉(zhuǎn)換
- 極純凈的射頻信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)兩路信號(hào)源
- MCP3221單電源電容存儲(chǔ)模擬輸入信號(hào)的變
- 535腳 BGA球柵陣列封裝VEC模塊的功耗
- ADC12D040芯片128通道的超聲波應(yīng)用
- 光管或光導(dǎo)外部反射器無(wú)線電靈敏度-90dBm
- 電容來(lái)存儲(chǔ)模擬輸入信號(hào)時(shí)鐘頻率12kHz
- LX1689控制器直接驅(qū)動(dòng)次級(jí)觸發(fā)電壓調(diào)整
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫(huà)脫離不了... [詳細(xì)]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車(chē)用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究