4頻帶M/GPRS單電源功率放大器PA模塊
發(fā)布時間:2021/1/7 12:57:52 訪問次數(shù):414
四頻帶M/GPRS單電源功率放大器(PA)模塊采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封裝和增強型GaAs芯片生產(chǎn)工藝來制造。
MMM5062 PA模塊采用HIIPA封裝方法來提供50-歐姆解決方案而不用增加外接元件。50-歐姆匹配網(wǎng)絡(luò)阻抗是在芯片輸出端用電容和電感來實現(xiàn),所用的電容是集成在芯片上,而電感則用不同長度的導(dǎo)線鍵合而成。
MMM5062四頻帶GSM/GPRS PA模塊封7x7mm的封裝,高度不足1.11mm。
新款PIC16F72閃存單片機。PIC16F72與PIC16CR72 ROM 和PIC16C72A OTP單片機在代碼和管腳互相兼容,以適應(yīng)當前日益緊縮且不斷變化的產(chǎn)品生命周期。
PIC16F72向用戶提供了可靠的升級途徑,以解決市場對具有可重新編程的閃存的應(yīng)用需要,利用現(xiàn)有的主板和軟件,縮短設(shè)計周期。PIC16F72 閃存單片機現(xiàn)可提供28管腳PDIP、SOIC和SSOP封裝形式,以及新型28 管腳QFN 芯片尺寸封裝(CSP)。這種新型封裝可節(jié)省PCB空間。
該產(chǎn)品適用于車身控制、汽車駕駛艙控制、電動工具、電池充電器和消費類電器等。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
四頻帶M/GPRS單電源功率放大器(PA)模塊采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封裝和增強型GaAs芯片生產(chǎn)工藝來制造。
MMM5062 PA模塊采用HIIPA封裝方法來提供50-歐姆解決方案而不用增加外接元件。50-歐姆匹配網(wǎng)絡(luò)阻抗是在芯片輸出端用電容和電感來實現(xiàn),所用的電容是集成在芯片上,而電感則用不同長度的導(dǎo)線鍵合而成。
MMM5062四頻帶GSM/GPRS PA模塊封7x7mm的封裝,高度不足1.11mm。
新款PIC16F72閃存單片機。PIC16F72與PIC16CR72 ROM 和PIC16C72A OTP單片機在代碼和管腳互相兼容,以適應(yīng)當前日益緊縮且不斷變化的產(chǎn)品生命周期。
PIC16F72向用戶提供了可靠的升級途徑,以解決市場對具有可重新編程的閃存的應(yīng)用需要,利用現(xiàn)有的主板和軟件,縮短設(shè)計周期。PIC16F72 閃存單片機現(xiàn)可提供28管腳PDIP、SOIC和SSOP封裝形式,以及新型28 管腳QFN 芯片尺寸封裝(CSP)。這種新型封裝可節(jié)省PCB空間。
該產(chǎn)品適用于車身控制、汽車駕駛艙控制、電動工具、電池充電器和消費類電器等。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- TDA7580內(nèi)嵌DSP多信道接收效應(yīng)的復(fù)雜
- 32K字節(jié)(KB)單周期存取的高速緩沖存儲器
- DSP的數(shù)字預(yù)處理器SoftCell多模式和
- 2.5V邏輯電平的接口標準改善了功率效率
- 4頻帶M/GPRS單電源功率放大器PA模塊
- MCP100EP196增加了微調(diào)輸入功能降低
- 藍光短波長激光器同步FET和并聯(lián)蕭特基二極管
- 大電流扼流圈的直流電阻1mΩ至1
- 低功耗和3V電源高達100dB的高動態(tài)范圍
- 32bit位寬最高頻率1600Mhz充裕的帶
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC,ICL7135是... [詳細]
- MOSFET 電感單片降壓開關(guān)模式變換器優(yōu)勢
- SiC MOSFET 和 IG
- 新型 電隔離無芯線性霍爾效應(yīng)電
- 業(yè)界超小絕對位置編碼器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- 高帶寬、更高分辨率磁角度傳感技術(shù)應(yīng)用探究
- MagAlpha 角度位置傳感
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究