Zynq SoC的高性能電機(jī)控制，大幅降低運(yùn)營(yíng)成本，為用戶的定制化提供最強(qiáng)的適應(yīng)性，并對(duì)環(huán)境做出積極貢獻(xiàn)。新電機(jī)開發(fā)套件使這一切變得觸手可及，并促進(jìn)了從原型到生產(chǎn)的遷移。

MDK當(dāng)前支持兩個(gè)電機(jī)電源板。SECO-1KW-MCTRL-GEVB適用于驅(qū)動(dòng)最高1 kW的電動(dòng)機(jī)，SECO-MDK-4KW-65SMP31-GEVB適用于驅(qū)動(dòng)最高4 kW的電動(dòng)機(jī)。這兩款電源板均使用安森美半導(dǎo)體的IPM技術(shù)，將于2020年第4季度上市。

預(yù)計(jì)MDK生態(tài)系統(tǒng)將期望進(jìn)一步增添更多的電源板和擴(kuò)展設(shè)計(jì)支援。

制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:汽車連接器RoHS: 產(chǎn)品:Headers商標(biāo):TE Connectivity / AMP產(chǎn)品類型:Automotive Connectors1子類別:Automotive Connectors單位重量:22.328 g

工作電源電壓:1.7 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 產(chǎn)品:MCU+FPU 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 商標(biāo):STMicroelectronics 數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, I2C, SAI, SPI, UART/USART, USB 

先進(jìn)模擬GreenPAK™ IC SLG47004。

該器件在3mm x 3mm的小型解決方案尺寸中集成了具有自動(dòng)微調(diào)功能的儀表放大器、數(shù)字電位器、模擬開關(guān)和多種具有系統(tǒng)內(nèi)可配置的數(shù)字功能，有助于設(shè)計(jì)工程師在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建獨(dú)特的復(fù)雜模擬IC設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)仿真和原型創(chuàng)建，相比用分立器件實(shí)現(xiàn)的方案成本更低。

與廣受歡迎的GreenPAK系列的其他成員相似，SLG47004具有高度可定制特性，設(shè)計(jì)工程師可以用它輕松地創(chuàng)建大量新功能。

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