新的低功耗LVDS最寬的共模輸入電壓解決方案
發(fā)布時間:2021/1/14 23:11:59 訪問次數(shù):723
低壓差分信號(LVDS)轉(zhuǎn)換器SN65LVDS100,它比目前所用的產(chǎn)品能提供更好的信號完整性和節(jié)省功率,改善高速通信運(yùn)行特性。設(shè)計成能代替目前的市場產(chǎn)品,SN65LVDS100能比同類產(chǎn)品減少67%的功耗。從中得到改善性能的設(shè)備包括無線基站,光網(wǎng)絡(luò)和高清晰度視頻。
SN65LVDS100作為LVDS到LVDS轉(zhuǎn)發(fā)器或LVPECL到LVDS或CML到LVDS的轉(zhuǎn)換器,而SN65LVDS101則是LVPECL到LVPECL轉(zhuǎn)發(fā)器,它也具有LVDS或CML到LVPECL轉(zhuǎn)換器的功能。這些器件有業(yè)界最低的總陡動,最大為65ps,工作頻率為2Gbps,同時具有最寬的共模輸入電壓。
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:LVDS 接口集成電路 RoHS:N 類型:LVCMOS, LVTTL, LVDS 激勵器數(shù)量:2 Driver
安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.45 mm 長度:8.64 mm 系列:DS90LV019 寬度:3.91 mm 商標(biāo):Texas Instruments 最大輸出電壓:450 mV 工作電源電流:48 mA 工作電源電壓:3.3 V Pd-功率耗散:960 mW 產(chǎn)品類型:LVDS Interface IC 傳播延遲時間:7 ns 工廠包裝數(shù)量:2500 子類別:Interface ICs 單位重量:241 mg
新的低功耗LVDS解決方案和TI大量的接口產(chǎn)品兼容。采用該產(chǎn)品的設(shè)計用戶可從TI得到許多的接口解決方案,以重新設(shè)計他們的未來通信產(chǎn)品。用在這類系統(tǒng)的TI高性能解決方案包括有運(yùn)算放大器,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,功率管理器件,數(shù)字信號處理器(DSP)和專用集成電路(ASIC)。
TI新的LVDS100/101轉(zhuǎn)換器有8引腳D-SOIC和DGK-MSOP兩種封裝。定貨量為1K時,SN65LVDS100/101的計劃價格為$2.52。SN65LVDS122 2X2交叉開關(guān)有16引腳D-SOIC和PW-TSSOP兩種封裝。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
低壓差分信號(LVDS)轉(zhuǎn)換器SN65LVDS100,它比目前所用的產(chǎn)品能提供更好的信號完整性和節(jié)省功率,改善高速通信運(yùn)行特性。設(shè)計成能代替目前的市場產(chǎn)品,SN65LVDS100能比同類產(chǎn)品減少67%的功耗。從中得到改善性能的設(shè)備包括無線基站,光網(wǎng)絡(luò)和高清晰度視頻。
SN65LVDS100作為LVDS到LVDS轉(zhuǎn)發(fā)器或LVPECL到LVDS或CML到LVDS的轉(zhuǎn)換器,而SN65LVDS101則是LVPECL到LVPECL轉(zhuǎn)發(fā)器,它也具有LVDS或CML到LVPECL轉(zhuǎn)換器的功能。這些器件有業(yè)界最低的總陡動,最大為65ps,工作頻率為2Gbps,同時具有最寬的共模輸入電壓。
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:LVDS 接口集成電路 RoHS:N 類型:LVCMOS, LVTTL, LVDS 激勵器數(shù)量:2 Driver
安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.45 mm 長度:8.64 mm 系列:DS90LV019 寬度:3.91 mm 商標(biāo):Texas Instruments 最大輸出電壓:450 mV 工作電源電流:48 mA 工作電源電壓:3.3 V Pd-功率耗散:960 mW 產(chǎn)品類型:LVDS Interface IC 傳播延遲時間:7 ns 工廠包裝數(shù)量:2500 子類別:Interface ICs 單位重量:241 mg
新的低功耗LVDS解決方案和TI大量的接口產(chǎn)品兼容。采用該產(chǎn)品的設(shè)計用戶可從TI得到許多的接口解決方案,以重新設(shè)計他們的未來通信產(chǎn)品。用在這類系統(tǒng)的TI高性能解決方案包括有運(yùn)算放大器,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,功率管理器件,數(shù)字信號處理器(DSP)和專用集成電路(ASIC)。
TI新的LVDS100/101轉(zhuǎn)換器有8引腳D-SOIC和DGK-MSOP兩種封裝。定貨量為1K時,SN65LVDS100/101的計劃價格為$2.52。SN65LVDS122 2X2交叉開關(guān)有16引腳D-SOIC和PW-TSSOP兩種封裝。
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