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高速8/16位PIO/DMA嵌入式外設微控制器

發(fā)布時間:2021/1/23 15:41:09 訪問次數(shù):773

高速USB 2.0 OTG(On-The-Go)兼容的芯片組:基于USB 2.0的OTG IDE設備控制器M5637和USB 2.0 OTG PIO/DMA 接口控制器M5636。

M5636和M5637有高性能和低功耗,能對消費類電子市場提供最受歡迎和成本效率的解決方案,使PC間,信息設備和手提設備如PDA,多媒體手機,手提媒體播放器,數(shù)碼相機,攝像機和網(wǎng)絡通信設備之間能直接進行設備到設備的通信而不需要PC主系統(tǒng)去處理數(shù)據(jù)交換。

M5636具有工業(yè)標準的高速8/16位PIO/DMA,能和嵌入式外設微控制器或基于ISA的CPU器件兼容。

它的主要的優(yōu)點:

因為工作在HP的商業(yè)的通信平臺的軟件的靈活性和性能,它降低無線電和基站基礎設備的投資和運營成本。

能夠根據(jù)移動用戶負載來適應無線電通道,例如在繁忙時間能調(diào)整到鄰近的移動信息高速通路或城市中心。

能夠迅速適應變化的商業(yè)環(huán)境,以滿足新無線電服務的需要如GPRS, EDGE, W-CDMA, 1xRTT, CDMA2000, OFDM, APCO P25,WLAN或下一個無線服務熱點。

利用JEDEC MO-220 (3mm2)形狀系數(shù),MLP封裝解決了由于可撓性引線所引起的共平面問題,如有時侯出現(xiàn)在TSSOP和SOIC封裝設計上。其它采用MLP設計的好處包括有元件高度低于1.0mm,以便用于空間受限制的手提設計;由于元件中心DAP直接連接到芯片和PCB,有更低的熱阻以及支持目前制造標準的0.5mm器件引腳間距。

USB1T11ABQ使Fairchild半導體公司的手提應用系列器件更豐富。這些器件包括有TinyLogic器件,模擬開關,音頻放大器,LED和LED驅動器,開關調(diào)整器,LDO和MOSFET。



(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)


高速USB 2.0 OTG(On-The-Go)兼容的芯片組:基于USB 2.0的OTG IDE設備控制器M5637和USB 2.0 OTG PIO/DMA 接口控制器M5636。

M5636和M5637有高性能和低功耗,能對消費類電子市場提供最受歡迎和成本效率的解決方案,使PC間,信息設備和手提設備如PDA,多媒體手機,手提媒體播放器,數(shù)碼相機,攝像機和網(wǎng)絡通信設備之間能直接進行設備到設備的通信而不需要PC主系統(tǒng)去處理數(shù)據(jù)交換。

M5636具有工業(yè)標準的高速8/16位PIO/DMA,能和嵌入式外設微控制器或基于ISA的CPU器件兼容。

它的主要的優(yōu)點:

因為工作在HP的商業(yè)的通信平臺的軟件的靈活性和性能,它降低無線電和基站基礎設備的投資和運營成本。

能夠根據(jù)移動用戶負載來適應無線電通道,例如在繁忙時間能調(diào)整到鄰近的移動信息高速通路或城市中心。

能夠迅速適應變化的商業(yè)環(huán)境,以滿足新無線電服務的需要如GPRS, EDGE, W-CDMA, 1xRTT, CDMA2000, OFDM, APCO P25,WLAN或下一個無線服務熱點。

利用JEDEC MO-220 (3mm2)形狀系數(shù),MLP封裝解決了由于可撓性引線所引起的共平面問題,如有時侯出現(xiàn)在TSSOP和SOIC封裝設計上。其它采用MLP設計的好處包括有元件高度低于1.0mm,以便用于空間受限制的手提設計;由于元件中心DAP直接連接到芯片和PCB,有更低的熱阻以及支持目前制造標準的0.5mm器件引腳間距。

USB1T11ABQ使Fairchild半導體公司的手提應用系列器件更豐富。這些器件包括有TinyLogic器件,模擬開關,音頻放大器,LED和LED驅動器,開關調(diào)整器,LDO和MOSFET。



(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)


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