LCD和硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器中的DC/DC轉(zhuǎn)換器
發(fā)布時(shí)間:2021/1/27 23:36:33 訪問(wèn)次數(shù):1037
把在DC/DC轉(zhuǎn)換器中同步整流所用的三種器件集成在一個(gè)封裝內(nèi),容易在PCB上安裝,節(jié)省了更大的板的空間。
器件很適合用在筆記本電腦,PDA,LCD和硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器中的DC/DC轉(zhuǎn)換器。
新的MOSBD,由于消除了MOSFET和二極管間的外部連線,大大地降低了連線的電阻和電感。新器件也由于采用東芝的UMOS III工藝,能進(jìn)一步改善性能。
TPC8A01 MOSBD的占位面積為30 mm2,厚度為1.6 mm,封裝為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOP-8。
制造商:Skyworks產(chǎn)品種類:RF 開(kāi)關(guān) ICRoHS: 最小頻率:900 MHz最大頻率:4 GHz最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 175 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-16技術(shù):Si系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):Skyworks Solutions, Inc.產(chǎn)品類型:RF Switch ICs3000子類別:Wireless & RF Integrated Circuits單位重量:57.100 mg
高速高分辨率型號(hào)采用6K或8K個(gè)7平方微米的傳感器,四個(gè)輸出高達(dá)160MHz。
此外,AVIIVA M4容易實(shí)現(xiàn)支持Camera LinkTM串行口,這能增加在工業(yè)機(jī)器設(shè)備上的應(yīng)用。采用Camera Link,系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能用標(biāo)準(zhǔn)電纜存取所有的數(shù)據(jù),同步和照相機(jī)總體控制。通過(guò)可編綜合時(shí)間,增益和選擇失調(diào)以及外部觸發(fā),使多媒體照相機(jī)同步,給終端用戶提供更好的靈活性。
其結(jié)果是這種智能功率開(kāi)關(guān)能提供優(yōu)異的熱性能和電性能,這樣就不需要另外的封裝和增加幾個(gè)無(wú)源元件。這種全集成的成本效率的解決方案能處理高達(dá)3A的電流。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
把在DC/DC轉(zhuǎn)換器中同步整流所用的三種器件集成在一個(gè)封裝內(nèi),容易在PCB上安裝,節(jié)省了更大的板的空間。
器件很適合用在筆記本電腦,PDA,LCD和硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器中的DC/DC轉(zhuǎn)換器。
新的MOSBD,由于消除了MOSFET和二極管間的外部連線,大大地降低了連線的電阻和電感。新器件也由于采用東芝的UMOS III工藝,能進(jìn)一步改善性能。
TPC8A01 MOSBD的占位面積為30 mm2,厚度為1.6 mm,封裝為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOP-8。
制造商:Skyworks產(chǎn)品種類:RF 開(kāi)關(guān) ICRoHS: 最小頻率:900 MHz最大頻率:4 GHz最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 175 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-16技術(shù):Si系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):Skyworks Solutions, Inc.產(chǎn)品類型:RF Switch ICs3000子類別:Wireless & RF Integrated Circuits單位重量:57.100 mg
高速高分辨率型號(hào)采用6K或8K個(gè)7平方微米的傳感器,四個(gè)輸出高達(dá)160MHz。
此外,AVIIVA M4容易實(shí)現(xiàn)支持Camera LinkTM串行口,這能增加在工業(yè)機(jī)器設(shè)備上的應(yīng)用。采用Camera Link,系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能用標(biāo)準(zhǔn)電纜存取所有的數(shù)據(jù),同步和照相機(jī)總體控制。通過(guò)可編綜合時(shí)間,增益和選擇失調(diào)以及外部觸發(fā),使多媒體照相機(jī)同步,給終端用戶提供更好的靈活性。
其結(jié)果是這種智能功率開(kāi)關(guān)能提供優(yōu)異的熱性能和電性能,這樣就不需要另外的封裝和增加幾個(gè)無(wú)源元件。這種全集成的成本效率的解決方案能處理高達(dá)3A的電流。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- 多通道16位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器
- 微控制器的RF發(fā)送器ATAR862和T48C
- 2.5Mbps異步串行口通信設(shè)備傳輸信息的主
- TPS4005X和TPS4006X分立的多路
- LC雙向連接器SFP光收發(fā)器工作電壓3.3V
- DAC BU9480F的頻率響應(yīng)和低電流消耗
- MIC2585-1/-2JBTS收發(fā)器和上拉
- SiS55xLV是250MHz x86/MM
- 12億次乘法加法運(yùn)算的PDA的堆棧處理器
- CMOS工藝以絕緣體上單晶硅高速低功耗
推薦技術(shù)資料
- 單片機(jī)版光立方的制作
- N視頻: http://v.youku.comN_sh... [詳細(xì)]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究