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2.5Mbps異步串行口通信設(shè)備傳輸信息的主要技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2021/1/15 13:30:38 訪問(wèn)次數(shù):1280

PIIPM50P12B004額定指標(biāo)是1200V和50A,包括三相反相器功率級(jí)所有的功率半導(dǎo)體器件和可編的40 MIPS DSP,電流傳感,絕緣,以及和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)主機(jī)和輸入級(jí)直接接口的柵極驅(qū)動(dòng)和功率級(jí)保護(hù)。

新模塊包括2.5Mbps異步串行口,它和可升級(jí)的相干接口/IEEE 1596-1992,服務(wù)提供商接口(SPI)和控制器區(qū)域網(wǎng)(CAN)以及用于DSP接口的JTAG IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)接口等兼容;它還有一個(gè)能保證編碼或SPI通信的帶選通信號(hào)絕緣的串行輸入口。

模塊封裝在EMPTM封裝,出腳和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的EconoPack 2兼容。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:LVDS 接口集成電路 RoHS:N 類型:LVDS 激勵(lì)器數(shù)量:4 Driver 接收機(jī)數(shù)量:4 Receiver 數(shù)據(jù)速率:155.5 Mb/s 輸入類型:CMOS, TTL 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-16 Narrow 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.45 mm 長(zhǎng)度:9.91 mm 系列:DS90C031B 寬度:3.91 mm 商標(biāo):Texas Instruments 最大輸出電壓:450 mV 工作電源電壓:5 V Pd-功率耗散:1.068 W 產(chǎn)品類型:LVDS Interface IC 傳播延遲時(shí)間:3 ns 工廠包裝數(shù)量:2500 子類別:Interface ICs 單位重量:547.500 mg

根據(jù)CIBC世界市場(chǎng)的預(yù)測(cè),交換芯片的市場(chǎng)2002年接近$3.25億,2006年將會(huì)增長(zhǎng)到$9.15億。由于Agere的創(chuàng)新的芯片,有更高的容量和更低的成本,能夠在現(xiàn)在和將來(lái)的傳輸標(biāo)準(zhǔn)中提供多種寬帶服務(wù),如更高速度,更低成本和更智能化的數(shù)字用戶線(DSL),第三代(3G)無(wú)線數(shù)據(jù)和流媒體服務(wù)。

該芯片還有多種技術(shù)協(xié)議的優(yōu)點(diǎn),例如,能處理時(shí)分復(fù)接(TDM)字節(jié),異步傳輸模式(ATM),互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)包。TDM,ATM和IP是三種通過(guò)通信設(shè)備傳輸信息的主要技術(shù)。

IR還能提供基本的指令集和開(kāi)發(fā)工具。


(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


PIIPM50P12B004額定指標(biāo)是1200V和50A,包括三相反相器功率級(jí)所有的功率半導(dǎo)體器件和可編的40 MIPS DSP,電流傳感,絕緣,以及和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)主機(jī)和輸入級(jí)直接接口的柵極驅(qū)動(dòng)和功率級(jí)保護(hù)。

新模塊包括2.5Mbps異步串行口,它和可升級(jí)的相干接口/IEEE 1596-1992,服務(wù)提供商接口(SPI)和控制器區(qū)域網(wǎng)(CAN)以及用于DSP接口的JTAG IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)接口等兼容;它還有一個(gè)能保證編碼或SPI通信的帶選通信號(hào)絕緣的串行輸入口。

模塊封裝在EMPTM封裝,出腳和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的EconoPack 2兼容。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:LVDS 接口集成電路 RoHS:N 類型:LVDS 激勵(lì)器數(shù)量:4 Driver 接收機(jī)數(shù)量:4 Receiver 數(shù)據(jù)速率:155.5 Mb/s 輸入類型:CMOS, TTL 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-16 Narrow 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.45 mm 長(zhǎng)度:9.91 mm 系列:DS90C031B 寬度:3.91 mm 商標(biāo):Texas Instruments 最大輸出電壓:450 mV 工作電源電壓:5 V Pd-功率耗散:1.068 W 產(chǎn)品類型:LVDS Interface IC 傳播延遲時(shí)間:3 ns 工廠包裝數(shù)量:2500 子類別:Interface ICs 單位重量:547.500 mg

根據(jù)CIBC世界市場(chǎng)的預(yù)測(cè),交換芯片的市場(chǎng)2002年接近$3.25億,2006年將會(huì)增長(zhǎng)到$9.15億。由于Agere的創(chuàng)新的芯片,有更高的容量和更低的成本,能夠在現(xiàn)在和將來(lái)的傳輸標(biāo)準(zhǔn)中提供多種寬帶服務(wù),如更高速度,更低成本和更智能化的數(shù)字用戶線(DSL),第三代(3G)無(wú)線數(shù)據(jù)和流媒體服務(wù)。

該芯片還有多種技術(shù)協(xié)議的優(yōu)點(diǎn),例如,能處理時(shí)分復(fù)接(TDM)字節(jié),異步傳輸模式(ATM),互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)包。TDM,ATM和IP是三種通過(guò)通信設(shè)備傳輸信息的主要技術(shù)。

IR還能提供基本的指令集和開(kāi)發(fā)工具。


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