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高效率CoolStream結(jié)構(gòu)的VIA Eden ESP7000處理器

發(fā)布時(shí)間:2021/1/29 12:20:59 訪問次數(shù):381

ZETA低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)技術(shù)開發(fā)低成本遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)品。

ZETA技術(shù)正在中國(guó)、日本乃至全球迅速發(fā)展起來。通過整合創(chuàng)新的無線技術(shù),ZETA技術(shù)可以讓低功耗、低成本的設(shè)備具有遠(yuǎn)距離的無線通信功能。這項(xiàng)無線技術(shù)還原生支持Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),可以在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行對(duì)等通信,提高網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率和彈性。

意法半導(dǎo)體以推廣會(huì)員身份加入聯(lián)盟,并預(yù)計(jì)ZETA技術(shù)將進(jìn)一步促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)在世界各地的發(fā)展普及。該標(biāo)準(zhǔn)使開發(fā)人員可以創(chuàng)建高性價(jià)比的基于物聯(lián)網(wǎng)的解決方案,解決極端的成本限制給設(shè)計(jì)帶來的挑戰(zhàn)。

TP2350的主要特性包括有:

在冗余系統(tǒng)中代替或(OR)二極管,

輸入電壓寬,從-12V到-80V,

瞬間電壓到-100V,

可編程電流限制和電流轉(zhuǎn)換速率,

可編UV/OV閾值和滯后,

漏極開路功率良好輸出,

故障計(jì)時(shí)器和漏極故障輸出,

環(huán)境工作溫度-40o C到85o C.

基于高效率CoolStream結(jié)構(gòu)的VIA Eden ESP7000處理器,具有PadLock 數(shù)據(jù)加密引擎和增強(qiáng)數(shù)字媒體性能,用于娛樂,通信,商業(yè)和工業(yè)等方面.

VIA Eden ESP7000處理器是基于"Nehemiah"處理器核的獨(dú)特的VIA CoolStream結(jié)構(gòu),有最佳的性能而能最小化功耗,使它很適合用在下一代創(chuàng)新的無風(fēng)扇的設(shè)計(jì).

它是封裝在VIA小體積的EBGA封裝,能降低熱密度,時(shí)鐘速度為733MHz時(shí)的最大功率密度時(shí)僅消耗6W功率,典型值為1W.

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

ZETA低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)技術(shù)開發(fā)低成本遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)品。

ZETA技術(shù)正在中國(guó)、日本乃至全球迅速發(fā)展起來。通過整合創(chuàng)新的無線技術(shù),ZETA技術(shù)可以讓低功耗、低成本的設(shè)備具有遠(yuǎn)距離的無線通信功能。這項(xiàng)無線技術(shù)還原生支持Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),可以在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行對(duì)等通信,提高網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率和彈性。

意法半導(dǎo)體以推廣會(huì)員身份加入聯(lián)盟,并預(yù)計(jì)ZETA技術(shù)將進(jìn)一步促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)在世界各地的發(fā)展普及。該標(biāo)準(zhǔn)使開發(fā)人員可以創(chuàng)建高性價(jià)比的基于物聯(lián)網(wǎng)的解決方案,解決極端的成本限制給設(shè)計(jì)帶來的挑戰(zhàn)。

TP2350的主要特性包括有:

在冗余系統(tǒng)中代替或(OR)二極管,

輸入電壓寬,從-12V到-80V,

瞬間電壓到-100V,

可編程電流限制和電流轉(zhuǎn)換速率,

可編UV/OV閾值和滯后,

漏極開路功率良好輸出,

故障計(jì)時(shí)器和漏極故障輸出,

環(huán)境工作溫度-40o C到85o C.

基于高效率CoolStream結(jié)構(gòu)的VIA Eden ESP7000處理器,具有PadLock 數(shù)據(jù)加密引擎和增強(qiáng)數(shù)字媒體性能,用于娛樂,通信,商業(yè)和工業(yè)等方面.

VIA Eden ESP7000處理器是基于"Nehemiah"處理器核的獨(dú)特的VIA CoolStream結(jié)構(gòu),有最佳的性能而能最小化功耗,使它很適合用在下一代創(chuàng)新的無風(fēng)扇的設(shè)計(jì).

它是封裝在VIA小體積的EBGA封裝,能降低熱密度,時(shí)鐘速度為733MHz時(shí)的最大功率密度時(shí)僅消耗6W功率,典型值為1W.

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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