器件適用于服務(wù)器、電信設(shè)備、UPS和太陽(yáng)能逆變器等應(yīng)用領(lǐng)域的功率因數(shù)校正（PFC）續(xù)流、升降壓續(xù)流和LLC轉(zhuǎn)換器輸出整流，為設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化提供高靈活性。

RA2L1 MCU中先進(jìn)的電容式觸摸IP可使各種接觸式和非接觸式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的操作性。

該封裝的引腳是鍍錫的銅.LEN系列的I/O保護(hù)有輸入過壓關(guān)斷和欠壓鎖住.

輸出端的保護(hù)還有限流,短路保護(hù)和過壓保護(hù)以及熱關(guān)斷等.此外,每個(gè)模塊有VOUT調(diào)整引腳,開/關(guān)控制功能和輸出傳感引腳.

制造商:Winbond 產(chǎn)品種類:NOR閃存 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 存儲(chǔ)容量:4 Mbit 電源電壓-最小:2.3 V 電源電壓-最大:3.6 V 有源讀取電流（最大值）:15 mA 接口類型:SPI 最大時(shí)鐘頻率:104 MHz 組織:512 k x 8 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 商標(biāo):Winbond 電源電流—最大值:15 mA 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:NOR Flash 工廠包裝數(shù)量100 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:2.048 g

MCU具有64 μA/MHz工作電流、250 nA超低軟件待機(jī)電流，以及創(chuàng)新型觸摸感應(yīng)接口，是各種互聯(lián)家居、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和其他自動(dòng)化應(yīng)用的理想之選。

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Renesas RA2L1MCU搭載基于Armv8-M 架構(gòu)的48 MHz Arm® Cortex®-M23核心，配備高達(dá)256 KB的代碼閃存、32 KB的SRAM以及電容式觸摸感應(yīng)裝置。

RA2L1 MCU的電容式觸摸噪聲容限符合IEC EN61000-4-3 4級(jí)（輻射抗擾）和EN61000-4-6 3級(jí)（傳導(dǎo)抗擾）的要求，能確保運(yùn)行的可靠性并最大限度降低感應(yīng)誤差。

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