ARM Cortex M33內(nèi)置了嵌套向量中斷控制器(NVIC)
發(fā)布時(shí)間:2021/1/29 19:27:14 訪問次數(shù):856
集成了數(shù)字信號處理(DSP)指令,以及TrustZone®,浮點(diǎn)單元(FPU)和存儲器保護(hù)單源(MPU),ARM Cortex M33內(nèi)置了嵌套向量中斷控制器(NVIC).
為了支持所需的安全,LPC55S1x/LPC551x還支持安全引導(dǎo), HASH, AES, RSA, UUID,動態(tài)加密和解密,調(diào)試認(rèn)證和TBSA兼容.
工作電壓1.8V-3.6V,工作溫度- 40 C 到 +105 C.主要用在工業(yè),消費(fèi)類電子和汽車市場等低功耗強(qiáng)功能的嵌入解決方案.
制造商:Winbond 產(chǎn)品種類:NOR閃存 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 存儲容量:64 Mbit 電源電壓-最小:2.7 V 電源電壓-最大:3.6 V 有源讀取電流（最大值）:25 mA 接口類型:SPI 最大時(shí)鐘頻率:133 MHz 組織:8 M x 8 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 定時(shí)類型:Synchronous 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Winbond 電源電流—最大值:25 mA 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:NOR Flash 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:180 mg
在編程時(shí)和擦除時(shí)支持讀操作,多個(gè)區(qū)塊允許EEPROM仿真.此外具有176KB HSM專用閃存(144KB閃存+32KB數(shù)據(jù)),384KB片上通用SRAM,具有64路多通路直接存儲器存取控制器(eDMA).
器件還具有中斷控制器(INTC),綜合新型ASIL-B安全概念包括ISO 26262的ASIL-B, 用于故障通告的FCCU修正和反應(yīng).
用于存儲器誤差事件的收集和報(bào)告的存儲器誤差管理單元(MEMU).器件還集成了循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)單元.工作溫度-40 C到150 C.
集成了數(shù)字信號處理(DSP)指令,以及TrustZone®,浮點(diǎn)單元(FPU)和存儲器保護(hù)單源(MPU),ARM Cortex M33內(nèi)置了嵌套向量中斷控制器(NVIC).
為了支持所需的安全,LPC55S1x/LPC551x還支持安全引導(dǎo), HASH, AES, RSA, UUID,動態(tài)加密和解密,調(diào)試認(rèn)證和TBSA兼容.
工作電壓1.8V-3.6V,工作溫度- 40 C 到 +105 C.主要用在工業(yè),消費(fèi)類電子和汽車市場等低功耗強(qiáng)功能的嵌入解決方案.
制造商:Winbond 產(chǎn)品種類:NOR閃存 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 存儲容量:64 Mbit 電源電壓-最小:2.7 V 電源電壓-最大:3.6 V 有源讀取電流（最大值）:25 mA 接口類型:SPI 最大時(shí)鐘頻率:133 MHz 組織:8 M x 8 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 定時(shí)類型:Synchronous 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Winbond 電源電流—最大值:25 mA 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:NOR Flash 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:180 mg
在編程時(shí)和擦除時(shí)支持讀操作,多個(gè)區(qū)塊允許EEPROM仿真.此外具有176KB HSM專用閃存(144KB閃存+32KB數(shù)據(jù)),384KB片上通用SRAM,具有64路多通路直接存儲器存取控制器(eDMA).
器件還具有中斷控制器(INTC),綜合新型ASIL-B安全概念包括ISO 26262的ASIL-B, 用于故障通告的FCCU修正和反應(yīng).
用于存儲器誤差事件的收集和報(bào)告的存儲器誤差管理單元(MEMU).器件還集成了循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)單元.工作溫度-40 C到150 C.
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