HSEM提供硬件信號量,用來共享兩個(gè)處理器間的共同資源.器件嵌入了高速存儲器(STM32WB55xx多達(dá)1MB閃存和多達(dá)256KB SRAM,STM32WB35xx多達(dá)512KB閃存和96KB SRAM),以及Quad-SPI閃存接口和廣泛的增強(qiáng)I/O和外設(shè).

器件的無線電工作頻率 2.4 GHz,RF收發(fā)器支持Bluetooth® 5指標(biāo),IEEE 802.15.4-2011 PHY和MAC,支持線程和Zigbee® 3.0.RX接收靈敏度為-96 dBm (1 Mbps時(shí)的藍(lán)壓低功耗)和-100 dBm (802.15.4).

可編程輸出功率高達(dá)+6 dBm,每步1dB.

制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 產(chǎn)品種類:開關(guān)穩(wěn)壓器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-12 輸出電壓:600 mV to 5.5 V 輸出電流:3.5 A 最大輸入電壓:6 V 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Buck 最小輸入電壓:2.7 V 開關(guān)頻率:1.2 MHz 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產(chǎn)品:Switching Regulators 類型:Synchronous Step-Down Switcher 商標(biāo):Monolithic Power Systems (MPS) 產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators 5000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:22 mg

所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。

采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

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