用于3D圖像的256Mb的圖像雙倍數(shù)據(jù)速率(GDDR2) SDRAM K4N55323AF,該存儲器能使12MB超高容量圖像存儲器成為可能,支持3D圖像軟件擴展市場.

這種新器件已經(jīng)提供給主要的圖像卡制造商,采用JEDEC標準的144針FBGA封裝,配置為8Mx32,工作電壓為2.5V/1.8V,速度有800,700,600,550和500ns幾種.

該256Mb GDDR2 SDRAM也支持GDDR3.K4N55323AF采用新技術(shù)諸如芯片終止(ODT- On-Die-Termination),片外驅(qū)動器校準(OCD),和圖像DDR SDRAM相比,把CAS性能提升50%.

該解決方案的主要特性為:

四頻帶EDGE解決方案,

高性能/低功耗Intel XScale核技術(shù),

支持的通信有: GSM 語音(HR, FR, EFR, AMR),GPRS 多時隙(類12, B型)和EGPRS 多時隙(類1, 2, 3, 5, B型),

高性能雙MAC信號處理器,

集成片內(nèi)閃存和SRAM,用來存儲EDGE.

MCP7384x系列組合了高精度,恒壓/恒流調(diào)整,電池預處理,電池溫度檢測,先進的安全計時器,自動充電終止和充電狀態(tài)指示等功能,其封裝為省空間的MSOP封裝.

電池預處理支持電池深度耗盡.電池溫度監(jiān)測(MCP73841/2)能連續(xù)測量電池溫度,防止在超出所規(guī)定的溫度范圍內(nèi)進行充電.

這些器件給設計者靈活編程充電電流和利用外接場效應晶體管(FET),使它很適合用在快速充電的高容量電池盒中.

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