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ZL50111中的兩個(gè)端口能配置成提供高速T3/E3服務(wù)

發(fā)布時(shí)間:2021/1/31 23:27:39 訪問次數(shù):262

512Mb DDR2 SDRAM器件采用先進(jìn)的0.11um生產(chǎn)工藝制造.可作為DDR2 DIMM,可用作服務(wù)器,工作站和個(gè)人計(jì)算機(jī)的高性能DDR2平臺(tái).

電源降壓轉(zhuǎn)換器,允許工作在單電源,5V32MHz工作時(shí)的電流消耗為28mA.這些器件的封裝有100引腳QFP,LQFP和144引腳LQFP封裝.這些微處理器可用在汽車電子設(shè)備如車體設(shè)備控制,通信控制,音頻控制和儀表盤等,工業(yè)設(shè)備如工廠自動(dòng)化設(shè)備,馬達(dá),銷售機(jī)器和序列發(fā)生器等以及辦公室設(shè)備如傳真機(jī),復(fù)印機(jī),打印機(jī)等.

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-64 程序存儲(chǔ)器大小:64 kB 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時(shí)鐘頻率:36 MHz 輸入/輸出端數(shù)量:64 I/O 數(shù)據(jù) RAM 大小:10 kB 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:1.4 mm 長(zhǎng)度:10 mm 產(chǎn)品:MCU 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 寬度:10 mm 商標(biāo):STMicroelectronics 數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM 接口類型:I2C, SPI, USART 濕度敏感性:Yes ADC通道數(shù)量:16 Channel 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:3 Timer 處理器系列:ARM Cortex M 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量960 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 單位重量:342.700 mg  

ZL50111器件給CESoP提供32個(gè)T1/E1端口,或1024個(gè)64kbps通道.相比之下,其它供應(yīng)商的CESoP僅支持一個(gè)T1/E1端口.ZL50111中的兩個(gè)端口能配置成提供高速T3/E3服務(wù),工作速率54Mbps.

ZL50110有8個(gè)T1/E1端口,或256個(gè)64kbps通道,而ZL50114器件支持四個(gè)T1/E1端口,或128個(gè)通道.

TDM端口的通信量能通過以太網(wǎng)發(fā)送到PSTN(公共電話交換網(wǎng)),而其它端口的服務(wù)能由以太網(wǎng)發(fā)送到不同目的地而不經(jīng)過PSTN.

這比大多數(shù)都市以太網(wǎng)的存儲(chǔ)器還要多,端到端的數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間不會(huì)超過5ms.

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

512Mb DDR2 SDRAM器件采用先進(jìn)的0.11um生產(chǎn)工藝制造.可作為DDR2 DIMM,可用作服務(wù)器,工作站和個(gè)人計(jì)算機(jī)的高性能DDR2平臺(tái).

電源降壓轉(zhuǎn)換器,允許工作在單電源,5V32MHz工作時(shí)的電流消耗為28mA.這些器件的封裝有100引腳QFP,LQFP和144引腳LQFP封裝.這些微處理器可用在汽車電子設(shè)備如車體設(shè)備控制,通信控制,音頻控制和儀表盤等,工業(yè)設(shè)備如工廠自動(dòng)化設(shè)備,馬達(dá),銷售機(jī)器和序列發(fā)生器等以及辦公室設(shè)備如傳真機(jī),復(fù)印機(jī),打印機(jī)等.

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-64 程序存儲(chǔ)器大小:64 kB 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時(shí)鐘頻率:36 MHz 輸入/輸出端數(shù)量:64 I/O 數(shù)據(jù) RAM 大小:10 kB 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:1.4 mm 長(zhǎng)度:10 mm 產(chǎn)品:MCU 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 寬度:10 mm 商標(biāo):STMicroelectronics 數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM 接口類型:I2C, SPI, USART 濕度敏感性:Yes ADC通道數(shù)量:16 Channel 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:3 Timer 處理器系列:ARM Cortex M 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量960 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 單位重量:342.700 mg  

ZL50111器件給CESoP提供32個(gè)T1/E1端口,或1024個(gè)64kbps通道.相比之下,其它供應(yīng)商的CESoP僅支持一個(gè)T1/E1端口.ZL50111中的兩個(gè)端口能配置成提供高速T3/E3服務(wù),工作速率54Mbps.

ZL50110有8個(gè)T1/E1端口,或256個(gè)64kbps通道,而ZL50114器件支持四個(gè)T1/E1端口,或128個(gè)通道.

TDM端口的通信量能通過以太網(wǎng)發(fā)送到PSTN(公共電話交換網(wǎng)),而其它端口的服務(wù)能由以太網(wǎng)發(fā)送到不同目的地而不經(jīng)過PSTN.

這比大多數(shù)都市以太網(wǎng)的存儲(chǔ)器還要多,端到端的數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間不會(huì)超過5ms.

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