低電容降低封裝的噪音光耦合器的CMR性能
發(fā)布時(shí)間:2021/2/2 13:26:12 訪問次數(shù):299
FODM452和FODM453有高速晶體管,它和高效率紅外發(fā)光二極管(LED)耦合.
產(chǎn)品的光電二極管和晶體管的集電極分離,和傳統(tǒng)的光電晶體管檢測(cè)器相比,大大地改善了帶寬.由于對(duì)硅光電檢測(cè)器采用了有所有權(quán)的屏蔽方法以及共平面封裝結(jié)構(gòu),這些光耦合器有優(yōu)異的CMR性能.
這種共平面結(jié)構(gòu),輸入和輸出引線框在同一平面上,而傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的輸入和輸出引線框則是平行的.
共平面封裝降低了隔離層的表面積,輸入和輸出引線框是分離的,從而降低了輸入到輸出的電容.這種低電容降低了由封裝所耦合的噪音.
制造商:Molex產(chǎn)品種類:可插拔接線端子RoHS: 產(chǎn)品:Plugs位置數(shù)量:18 Position節(jié)距:5.08 mm端接類型:Screw電流額定值:15 A電壓額定值:300 V線規(guī)最小值:22 AWG線規(guī)最大值:12 AWG線規(guī)量程:22 AWG to 12 AWG系列:顏色:Black外殼材料:Nylon安裝角:Vertical商標(biāo):Molex可燃性等級(jí):UL 94 V-0產(chǎn)品類型:Pluggable Terminal Blocks48子類別:Terminal Blocks商標(biāo)名:零件號(hào)別名:399400718 947918 0399400718
數(shù)字顯示系統(tǒng)的增值,需要有器件支持從模擬到數(shù)字的傳輸.
TDA8754有兩個(gè)模擬輸入,寬速度范圍以及和和所有模擬視頻格式兼容的強(qiáng)健的SYNC處理,給用戶提供靈活解決方案,把不到8位的模擬視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換成三路8位并行數(shù)據(jù)流,以得到高質(zhì)量的數(shù)字畫面.
除了提供市場(chǎng)上最高的數(shù)字化速度(從SVGA到QXGA 85Hz)和強(qiáng)健的SYNC處理,TDA8754還有低鎖相環(huán)(PLL)抖動(dòng),用來高精度取樣和圖像質(zhì)量.
TDA8754的封裝是17x17mm的LQFP144和LBGA208封裝.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
FODM452和FODM453有高速晶體管,它和高效率紅外發(fā)光二極管(LED)耦合.
產(chǎn)品的光電二極管和晶體管的集電極分離,和傳統(tǒng)的光電晶體管檢測(cè)器相比,大大地改善了帶寬.由于對(duì)硅光電檢測(cè)器采用了有所有權(quán)的屏蔽方法以及共平面封裝結(jié)構(gòu),這些光耦合器有優(yōu)異的CMR性能.
這種共平面結(jié)構(gòu),輸入和輸出引線框在同一平面上,而傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的輸入和輸出引線框則是平行的.
共平面封裝降低了隔離層的表面積,輸入和輸出引線框是分離的,從而降低了輸入到輸出的電容.這種低電容降低了由封裝所耦合的噪音.
制造商:Molex產(chǎn)品種類:可插拔接線端子RoHS: 產(chǎn)品:Plugs位置數(shù)量:18 Position節(jié)距:5.08 mm端接類型:Screw電流額定值:15 A電壓額定值:300 V線規(guī)最小值:22 AWG線規(guī)最大值:12 AWG線規(guī)量程:22 AWG to 12 AWG系列:顏色:Black外殼材料:Nylon安裝角:Vertical商標(biāo):Molex可燃性等級(jí):UL 94 V-0產(chǎn)品類型:Pluggable Terminal Blocks48子類別:Terminal Blocks商標(biāo)名:零件號(hào)別名:399400718 947918 0399400718
數(shù)字顯示系統(tǒng)的增值,需要有器件支持從模擬到數(shù)字的傳輸.
TDA8754有兩個(gè)模擬輸入,寬速度范圍以及和和所有模擬視頻格式兼容的強(qiáng)健的SYNC處理,給用戶提供靈活解決方案,把不到8位的模擬視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換成三路8位并行數(shù)據(jù)流,以得到高質(zhì)量的數(shù)字畫面.
除了提供市場(chǎng)上最高的數(shù)字化速度(從SVGA到QXGA 85Hz)和強(qiáng)健的SYNC處理,TDA8754還有低鎖相環(huán)(PLL)抖動(dòng),用來高精度取樣和圖像質(zhì)量.
TDA8754的封裝是17x17mm的LQFP144和LBGA208封裝.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- IPS2550無磁鐵電感式位置傳感器基本邏輯
- 單聲道BTL模式對(duì)8歐姆負(fù)載提供85mW功率
- UCC23313-Q1電源電壓高達(dá)33V驅(qū)動(dòng)
- M74HC4852雙四路模擬復(fù)接器/分路器T
- VCSEL半導(dǎo)體激光器技術(shù)光源解決方案的應(yīng)用
- 時(shí)種乘法器和時(shí)鐘/數(shù)據(jù)恢復(fù)電路(CDR)的單
- 差分CMOS模擬預(yù)處理通道有鉗位和自動(dòng)增益控
- EAM驅(qū)動(dòng)器VSC7983和跨導(dǎo)放大器(TI
- 12種移動(dòng)Athlon XP-
- NSE的雙LA-1接口能共享入口和出口NSE
推薦技術(shù)資料
- PCB布線要點(diǎn)
- 整機(jī)電路圖見圖4。將電路畫好、檢查無誤之后就開始進(jìn)行電... [詳細(xì)]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究