93XX76A和93XX86A支持X8存儲(chǔ)器配置,而93XX76B和93XX86B支持X16存儲(chǔ)器配置.93XX76C和93XX86C器件有標(biāo)準(zhǔn)的字組成(ORG)引腳,允許選擇8位或16位字長(zhǎng)度.

Fairchild的開關(guān)的帶寬高于350MHz,所以能支持低電壓應(yīng)用時(shí)的高速模擬和數(shù)字信號(hào)路徑,提供比7500V(HBM)更好的ESD保護(hù).

93LC76A/B/C和93LC86A/B/C工作電壓可低到2.5V,有效電流1mA,待機(jī)電流1uA.對(duì)于以電池為能源的應(yīng)用,93AA76A/B/C和93AA86A/B/C能工作到低于1.8V.

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功效：

超小型X2SON封裝

（0.8毫米×0.8毫米×0.4毫米）

微型5引腳SOT-23，SC70和VSSOP封裝

1.6 V至6.5 V的寬電源電壓范圍

靜態(tài)電源電流為315 nA

3 μs的低傳播延遲

軌到軌共模輸入電壓

內(nèi)部磁滯

推挽輸出（TLV703x）

開漏輸出（TLV704x）

對(duì)于過驅(qū)動(dòng)的輸入，沒有相位反轉(zhuǎn)

–40°C至125°C工作溫度

產(chǎn)品概述：

TLV7041

是低電壓，

nanoPower比較器。

采用0.8mm×0.8mm

超小型無鉛封裝以及標(biāo)準(zhǔn)5引腳SC70

SOT-23封裝

提供了速度和功率的出色組合，

傳播延遲為3 μs，

靜態(tài)電源電流為315 nA。

低歐姆電阻的單刀雙擲(SPDT)的模擬開關(guān)FSA4157,常開單刀單擲(SPST NO)模擬開關(guān)FSA1156和常閉單刀單擲(SPST NC)模擬開關(guān)FSA1157.

這些低導(dǎo)通電阻Ron器件保持了信號(hào)的完整性,降低了支持音頻和信號(hào)處理應(yīng)用所需的驅(qū)動(dòng)能力.

采用芯片尺寸的MicroPak封裝,所有產(chǎn)品比傳統(tǒng)的SC70和SOT-23封裝產(chǎn)品要節(jié)省65%的空間.

Fairchild的開關(guān)工作電壓越高,容易滿足過充電電壓4.6V的要求,而額定電壓3.3V的模擬開關(guān)則不能滿足這種要求.

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