溫度補償電路使器件在-40到85度C有穩(wěn)定性能
發(fā)布時間:2021/2/3 23:09:41 訪問次數(shù):242
溫度補償電路使器件在-40到85度C有穩(wěn)定性能,有可能擴展至105度C,96引腳6x6mmVFBGA封裝.
SiW3500能降低用戶的成本,加速產(chǎn)品走向市場.其創(chuàng)新的RF匹配技術(shù)使它很容易通過簡化PCB設(shè)計和降低開發(fā)工作量,集成到移動手機中.
每端口的緩沖功能可使都市網(wǎng)絡(luò)無損耗流程控制多達10公里,避免了由于客戶超出規(guī)定的服務(wù)水平所引起的包損失.VSC7323的封裝是728引腳TBGA封裝,工作溫度-40度到85度C.
集成的V-RAID支持RAID 0, RAID 1, RAID 0+1*和JBOD (SATA),
并行ATA133/100/66支持多達4個設(shè)備,
支持多達8個USB 2.0/USB 1.1口,UHCI兼容,
支持VIA吉比特以太網(wǎng)姐妹控制器和集成的10/100快速以太`網(wǎng),
集成了MC'97調(diào)制解調(diào)器,
包括有ACPI/OnNow的先進的功率管理功能,
819引腳BGA北橋,
539引腳BGA VT8237南橋.
10吉比特(GbE)以太網(wǎng)媒體存取控制器(MAC) Meigs-IIe (VSC7323).
VSC7323增加了VSC7321所沒有的功能:幀緩沖功能和支持簡化吉比特媒體獨立接口(RGMII).這種RGMII接口和GMII相比,簡化了設(shè)計的復(fù)雜性,降低了整個系統(tǒng)的成本.
當把RGMII接口和集成的用于高密度銅線和光以太網(wǎng)的GbE SERDES接口靈活地結(jié)合起來,每端口的成本將會進一步降低.
為了增加功能,VSC7323集成了MAC應(yīng)用軟件(MAS).
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
溫度補償電路使器件在-40到85度C有穩(wěn)定性能,有可能擴展至105度C,96引腳6x6mmVFBGA封裝.
SiW3500能降低用戶的成本,加速產(chǎn)品走向市場.其創(chuàng)新的RF匹配技術(shù)使它很容易通過簡化PCB設(shè)計和降低開發(fā)工作量,集成到移動手機中.
每端口的緩沖功能可使都市網(wǎng)絡(luò)無損耗流程控制多達10公里,避免了由于客戶超出規(guī)定的服務(wù)水平所引起的包損失.VSC7323的封裝是728引腳TBGA封裝,工作溫度-40度到85度C.
集成的V-RAID支持RAID 0, RAID 1, RAID 0+1*和JBOD (SATA),
并行ATA133/100/66支持多達4個設(shè)備,
支持多達8個USB 2.0/USB 1.1口,UHCI兼容,
支持VIA吉比特以太網(wǎng)姐妹控制器和集成的10/100快速以太`網(wǎng),
集成了MC'97調(diào)制解調(diào)器,
包括有ACPI/OnNow的先進的功率管理功能,
819引腳BGA北橋,
539引腳BGA VT8237南橋.
10吉比特(GbE)以太網(wǎng)媒體存取控制器(MAC) Meigs-IIe (VSC7323).
VSC7323增加了VSC7321所沒有的功能:幀緩沖功能和支持簡化吉比特媒體獨立接口(RGMII).這種RGMII接口和GMII相比,簡化了設(shè)計的復(fù)雜性,降低了整個系統(tǒng)的成本.
當把RGMII接口和集成的用于高密度銅線和光以太網(wǎng)的GbE SERDES接口靈活地結(jié)合起來,每端口的成本將會進一步降低.
為了增加功能,VSC7323集成了MAC應(yīng)用軟件(MAS).
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