處理碼流中有平衡分布"0s"和"1s"的DC平衡的信號(hào)
發(fā)布時(shí)間:2021/2/6 19:26:12 訪問(wèn)次數(shù):680
Zarlink的光接收器處理串行數(shù)字接口(SDI)DTV信號(hào).
這些DC不平衡的信號(hào),需要特殊的器件來(lái)處理這種數(shù)據(jù),因?yàn)樵诖a流中有截然不同的不平衡的"0s"和"1s".傳統(tǒng)通信系統(tǒng)的光器件主要用來(lái)處理碼流中有平衡分布"0s"和"1s"的DC平衡的信號(hào).
ZL60012接收器工作在270Mbps,滿足ANSI和SMPTE所規(guī)定的259M SDTV標(biāo)準(zhǔn)的要求.
ZL60013接收器工作在1.6Gbps,滿足ANSI/SMPTE 292M標(biāo)準(zhǔn)的要求.這些器件工作在波長(zhǎng)為1000和1600nm的單模和多模光纖.
制造商:Micron Technology產(chǎn)品種類:動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RoHS: 類型:SDRAM - DDR4安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FBGA-96數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit組織:512 M x 16存儲(chǔ)容量:8 Gbit電源電壓-最大:1.26 V電源電壓-最小:1.14 V電源電流—最大值:100 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 95 C系列:封裝:Tray商標(biāo):Micron 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 1368 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:7.146 g
ASM3P2779是第一個(gè)通用的EMI降低IC,6引腳TSOT-23封裝.工作電壓2.5V或3.3V,頻率范圍15-30MHz,在30MHz 20pF負(fù)載時(shí),消耗的電流小于4mA,在待機(jī)模式時(shí)為8uA.
ASM3P2779的非常小的占位面積滿足PCB有最高使用率的要求,很容易集成在設(shè)計(jì)中,能大大地降低所有諧波的EMI,由于不需要屏蔽和降低電路板層數(shù),大大地降低系統(tǒng)成本和產(chǎn)品重量.
ASM3P2779的尺寸引腳到引腳最大為3mm,端到端最大為3mm,高度為1mm,是移動(dòng)市場(chǎng)上最小和最薄的解決方案.
Zarlink的光接收器處理串行數(shù)字接口(SDI)DTV信號(hào).
這些DC不平衡的信號(hào),需要特殊的器件來(lái)處理這種數(shù)據(jù),因?yàn)樵诖a流中有截然不同的不平衡的"0s"和"1s".傳統(tǒng)通信系統(tǒng)的光器件主要用來(lái)處理碼流中有平衡分布"0s"和"1s"的DC平衡的信號(hào).
ZL60012接收器工作在270Mbps,滿足ANSI和SMPTE所規(guī)定的259M SDTV標(biāo)準(zhǔn)的要求.
ZL60013接收器工作在1.6Gbps,滿足ANSI/SMPTE 292M標(biāo)準(zhǔn)的要求.這些器件工作在波長(zhǎng)為1000和1600nm的單模和多模光纖.
制造商:Micron Technology產(chǎn)品種類:動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RoHS: 類型:SDRAM - DDR4安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FBGA-96數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit組織:512 M x 16存儲(chǔ)容量:8 Gbit電源電壓-最大:1.26 V電源電壓-最小:1.14 V電源電流—最大值:100 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 95 C系列:封裝:Tray商標(biāo):Micron 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 1368 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:7.146 g
ASM3P2779是第一個(gè)通用的EMI降低IC,6引腳TSOT-23封裝.工作電壓2.5V或3.3V,頻率范圍15-30MHz,在30MHz 20pF負(fù)載時(shí),消耗的電流小于4mA,在待機(jī)模式時(shí)為8uA.
ASM3P2779的非常小的占位面積滿足PCB有最高使用率的要求,很容易集成在設(shè)計(jì)中,能大大地降低所有諧波的EMI,由于不需要屏蔽和降低電路板層數(shù),大大地降低系統(tǒng)成本和產(chǎn)品重量.
ASM3P2779的尺寸引腳到引腳最大為3mm,端到端最大為3mm,高度為1mm,是移動(dòng)市場(chǎng)上最小和最薄的解決方案.
相關(guān)技術(shù)資料- 7-28100A全集成電源模塊MPM3695-100
- 7-28Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位方案
- 7-28高效先進(jìn)封裝工藝MPS 電源模塊應(yīng)用設(shè)計(jì)
- 7-28模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digital Converter，ADC)
- 7-28集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)高噪聲數(shù)字電路
- 7-28128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器MDC91128
- 7-26MOSFET 電感單片降壓開關(guān)模式變換器優(yōu)勢(shì)特征
- 7-26SiC MOSFET 和 IGBT 隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用
- 7-26新型 電隔離無(wú)芯線性霍爾效應(yīng)電流傳感器
- 7-26業(yè)界超小絕對(duì)位置編碼器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 7-26高帶寬、更高分辨率磁角度傳感技術(shù)應(yīng)用探究
- 7-26MagAlpha 角度位置傳感器應(yīng)用詳解
熱門點(diǎn)擊
- LVDS接收器支持單數(shù)據(jù)速率(SDR)或雙數(shù)
- 集成的微鏡頭陣列(MLA)和激勵(lì)技術(shù)
- 8位微控制器(MCU)8引腳完整的SFP發(fā)送
- 片多通道電視(MTS)立體聲音頻編碼器MC4
- 低寄生電阻的M05封裝和最小的M14封裝(1
- 三個(gè)串聯(lián)LED/開關(guān)聯(lián)低RDSON的N溝MO
- 脈碼調(diào)制(PCM)聲音發(fā)生器LSI芯片10M
- ADS5121電源開/關(guān)時(shí)間表和電壓監(jiān)視的解
- 小型DFN0603-3封裝中集成了兩個(gè)TrE
- 12.8GBps處理器系統(tǒng)的帶寬高速I/O通
推薦技術(shù)資料
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
