這種完全集成的收發(fā)器組合了硅-鍺RFBiCMOS和集成的無(wú)源和有源器件(IPADTM)技術(shù),以降低板的面積.

STw3100是1.4x7x7mm小尺寸球柵陣列(BGA)封裝,集成了所有的主要功能,僅需要外接26MHz晶體和功率放大器就能建造完整的三頻帶從天線到基帶接口的解決方案.

有兩種型號(hào):STw3100符合歐洲EGSM900,DCS1800和PCS1900頻帶,而STw3101目標(biāo)用在美國(guó)GSM850,DCS1800和PCS1900頻帶.

收發(fā)器模塊和ST的STw3102功率放大器模塊以及市場(chǎng)上大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)功率放大器兼容.

-3dB帶寬600MHz,

轉(zhuǎn)換速率4500V/us,

每通道消耗電流3.8mA,

輸出驅(qū)動(dòng)能力為110mA,

快速使能/不能,

SO16和QSOP16封裝.

高度集成的用于四頻帶GSM/GPRS手機(jī)的發(fā)送模塊RF3177.它采用集成的pHEMT開(kāi)關(guān)技術(shù),包括了從功率放大器到手機(jī)天線的所有發(fā)送功能,從而擴(kuò)充了RFMD功率模塊的應(yīng)用范圍.

RF3177的尺寸為9x10x1.5mm,封裝在低成本薄片狀的模塊,包括四頻帶功率放大器(PA),集成的功率控制,有四個(gè)接收口(RX)的pHEMT天線開(kāi)關(guān),以及相關(guān)的濾波,轉(zhuǎn)接和控制功能.

RF3177不需要外接匹配元件,消除了PA到開(kāi)關(guān)的匹配設(shè)計(jì)工作量,從而大大地簡(jiǎn)化了手機(jī)的設(shè)計(jì),因此,加速了手機(jī)產(chǎn)品走向市場(chǎng).

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