GPU加速運算及優(yōu)化的每瓦效能和每單位投資效能
發(fā)布時間:2021/2/14 15:34:09 訪問次數(shù):270
全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出高度緊湊且支持GPU的全新DLAPx86系列深度學習加速平臺,是市場上最緊湊的GPU深入學習加速平臺。
DLAPx86系列可用于部署邊緣處的大規(guī)模深度學習,采集邊緣產(chǎn)生的數(shù)據(jù)并采取行動。
DLAPx86系列針對大規(guī)模邊緣AI布署所設計,可將深度學習帶進終端,拉近與現(xiàn)場資料、現(xiàn)場決策應變的距離。
該平臺的優(yōu)化配置可加速需要大量內(nèi)存的計算密集型AI推理和任務學習,助力各行業(yè)應用的AI部署。
RoHS: 詳細信息
照明: Non-Illuminated
照明顏色: -
燈類型: -
安裝風格: SMD/SMT
安裝方向: Straight
工作力: 2.4 N
電流額定值: 50 mA
電壓額定值 DC: 12 VDC
電壓額定值 AC: -
端接類型: Leadless
系列: SKRW
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: Alps Alpine
行程: 0.15 mm
產(chǎn)品類型: Tactile Switches
工廠包裝數(shù)量: 10000
子類別: Switches
商標名: TACT Switch
單位重量: 467.500 mg

DLAPx86系列優(yōu)勢:
高性能異構架構——采用Intel®處理器和NVIDIA Turing™ GPU架構,提供比其他技術更高的GPU加速運算以及優(yōu)化的每瓦效能和每單位投資效能。
DLAPx86系列的最小體積僅為3.2升,是移動醫(yī)療成像設備等緊湊型移動設備和儀器的理想選擇。
DLAPx86系列采用堅固耐用型設計,可承受高達50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強度,并提供高達30 Grms的防震保護,具備工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境所需的可靠性。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出高度緊湊且支持GPU的全新DLA86系列深度學習加速平臺,是市場上最緊湊的GPU深入學習加速平臺。
DLA86系列可用于部署邊緣處的大規(guī)模深度學習,采集邊緣產(chǎn)生的數(shù)據(jù)并采取行動。
DLA86系列針對大規(guī)模邊緣AI布署所設計,可將深度學習帶進終端,拉近與現(xiàn)場資料、現(xiàn)場決策應變的距離。
該平臺的優(yōu)化配置可加速需要大量內(nèi)存的計算密集型AI推理和任務學習,助力各行業(yè)應用的AI部署。
RoHS: 詳細信息
照明: Non-Illuminated
照明顏色: -
燈類型: -
安裝風格: SMD/SMT
安裝方向: Straight
工作力: 2.4 N
電流額定值: 50 mA
電壓額定值 DC: 12 VDC
電壓額定值 AC: -
端接類型: Leadless
系列: SKRW
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: Alps Alpine
行程: 0.15 mm
產(chǎn)品類型: Tactile Switches
工廠包裝數(shù)量: 10000
子類別: Switches
商標名: TACT Switch
單位重量: 467.500 mg

DLA86系列優(yōu)勢:
高性能異構架構——采用Intel®處理器和NVIDIA Turing™ GPU架構,提供比其他技術更高的GPU加速運算以及優(yōu)化的每瓦效能和每單位投資效能。
DLA86系列的最小體積僅為3.2升,是移動醫(yī)療成像設備等緊湊型移動設備和儀器的理想選擇。
DLA86系列采用堅固耐用型設計,可承受高達50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強度,并提供高達30 Grms的防震保護,具備工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境所需的可靠性。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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