最小的藍(lán)牙低能耗模塊，模塊采用該公司專有的屏蔽封裝上的插槽天線（SASP）技術(shù)。

藍(lán)牙為可穿戴設(shè)備的普及做出了貢獻(xiàn)，包括智能手表和戴在身上和耳朵里的設(shè)備。之所以能夠做到這一點(diǎn)，是因?yàn)橛蟹纤{(lán)牙低能耗標(biāo)準(zhǔn)的模塊，可以為小型設(shè)備提供更低的功耗。

東芝進(jìn)一步擴(kuò)展了該標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)的模塊體積更小，僅為4mm×10mm，佩戴時(shí)幾乎無法察覺--重量僅為0.09g。該模塊有望將可穿戴設(shè)備帶入以前難以實(shí)現(xiàn)的領(lǐng)域，包括運(yùn)動服、紐扣和服裝。

憑借其專有的SASP技術(shù)實(shí)現(xiàn)了模塊的小型化。

產(chǎn)品種類: 均衡器

RoHS: 詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: QFN-20

數(shù)據(jù)速率: 11.3 Gb/s

工作電源電壓: 3.3 V

工作電源電流: 120 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 100 C

系列: TLK1101E

封裝: Reel

工作溫度范圍: - 40 C to + 100 C

商標(biāo): Texas Instruments

濕度敏感性: Yes

激勵(lì)器數(shù)量: 1 Driver

接收機(jī)數(shù)量: 1 Receiver

產(chǎn)品類型: Equalizers

工廠包裝數(shù)量: 3000

子類別: Equalizers

單位重量: 46.200 mg

通過模塊的天線在保護(hù)它的外部屏蔽上形成的，使得大部分槽型天線都位于模塊的頂部。這種方式在MHz范圍晶體單元、KHz范圍晶體單元和電源周圍加入了無源元件。

它能夠保持藍(lán)牙認(rèn)證所需的性能，同時(shí)減小模塊的尺寸。該模塊已通過TELEC認(rèn)證。

開發(fā)無線產(chǎn)品時(shí)出現(xiàn)的技術(shù)問題，可以用其SASP技術(shù)生產(chǎn)的單一封裝來解決。模塊周圍的 "手持區(qū)域"就不再需要了，電池和傳感器等模塊外圍部件的布置程度也得到了提高。

目前的技術(shù)用于制造屏蔽封裝，使其生產(chǎn)成本更低。

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