功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。

DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)功率型LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料，應(yīng)用前景十分廣闊。

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。

制造商:Intel 產(chǎn)品種類(lèi):CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:MAX V 大電池?cái)?shù)量:440 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:57 最大工作頻率:152 MHz 傳播延遲—最大值:9 ns 輸入/輸出端數(shù)量:159 I/O 工作電源電壓:1.8 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 封裝:Tray 存儲(chǔ)類(lèi)型:Flash 系列:MAX V 5M570Z 商標(biāo):Intel / Altera 濕度敏感性:Yes 邏輯元件數(shù)量:570 工作電源電流:27 uA 產(chǎn)品類(lèi)型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工廠(chǎng)包裝數(shù)量:90 子類(lèi)別:Programmable Logic ICs 電源電壓-最大:1.89 V 電源電壓-最小:1.71 V 總內(nèi)存:8192 bit 商標(biāo)名:MAX V 零件號(hào)別名:970651 單位重量:8.285 g

4D成像雷達(dá)提供了首個(gè)具備商業(yè)可行性的量產(chǎn)路徑。4D成像雷達(dá)將雷達(dá)的功能從測(cè)量距離和速度擴(kuò)展到涵蓋方向、波達(dá)角和俯仰角的測(cè)量。

解決方案由新款恩智浦雷達(dá)處理器和77GHz收發(fā)器組成，為汽車(chē)制造商提供了靈活的可擴(kuò)展配置，能夠滿(mǎn)足角雷達(dá)和前向雷達(dá)應(yīng)用的NCAP要求.

作為駕駛員輔助系統(tǒng)的核心部件，這些解決方案代表了雷達(dá)的發(fā)展方向，將有助于減少交通事故，改變每年因道路交通事故導(dǎo)致130萬(wàn)人死亡的現(xiàn)狀。