全新的傳感解決方案涵蓋從NCAP角雷達(dá)到4D成像雷達(dá)的所有雷達(dá)產(chǎn)品

可擴(kuò)展產(chǎn)品組合支持優(yōu)化設(shè)計(jì)和軟件復(fù)用，可減少研發(fā)工作量，加快產(chǎn)品上市速度

市場領(lǐng)先的雷達(dá)IP，基于經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證的先進(jìn)工藝技術(shù)

全套新型雷達(dá)傳感器芯片組解決方案，可實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用的360度安全環(huán)繞式探測，同時(shí)支持成像雷達(dá)目標(biāo)識別和分類功能。

為了解決在光源水平上的熱電分離問題，陶瓷基板應(yīng)具有以下特性：

首先，它必須具有很高的導(dǎo)熱率，比樹脂高幾個(gè)數(shù)量級;

其次，它必須具有很高的絕緣強(qiáng)度;

第三，電路分辨率高，可以與芯片垂直連接或翻轉(zhuǎn)，不會出現(xiàn)問題。

第四是表面平整度高，焊接時(shí)不會有空隙。

第五是陶瓷和金屬應(yīng)具有高附著力;

第六個(gè)是垂直互連通孔，因此可以實(shí)現(xiàn)SMD封裝，從而將電路從背面引導(dǎo)到正面。滿足這些條件的唯一襯底是DPC陶瓷襯底。

L1-L3級自動駕駛的傳統(tǒng)汽車制造商，還是開發(fā)自動駕駛出租車和安全運(yùn)輸應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)L4-L5級自動駕駛的“出行即服務(wù)”創(chuàng)新企業(yè)，雷達(dá)都屬于高級駕駛輔助（ADAS）核心技術(shù)。

恩智浦的全新雷達(dá)傳感解決方案可以滿足上述兩種應(yīng)用場景的要求，并提供專用優(yōu)化方法，支持可擴(kuò)展和設(shè)計(jì)重復(fù)使用，幫助汽車制造商滿足不同品牌和車型組合的需求，進(jìn)而可針對應(yīng)用場景的性能要求靈活定制，減少了研發(fā)工作量，加快了產(chǎn)品上市速度。

恩智浦推出2款新型解決方案，不斷推動雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展。

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