獨特的低功耗藍牙喚醒（Wake-on-Bluetooth） LE模式可讓主機CPU在藍牙核心自主“監(jiān)聽”傳入的連接請求同時降低功耗。該解決方案加入了先進的無線技術(shù)創(chuàng)新，以改進BT/BLE范圍、耐用性、延遲和節(jié)電能力，從而超越標準BT5.2。

該系列使用電子束（E-Beam）焊接電阻銅合金制造，其中金屬合金電流傳感元件提供的熱EMF低至0.25 ；V / K和50的低TCR ＆NBSP; PPM /度 C在20 ° C 攝氏度到60攝氏度 溫度范圍。

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產(chǎn)品:Virtex-6 邏輯元件數(shù)量:314880 輸入/輸出端數(shù)量:600 I/O 工作電源電壓:1 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 數(shù)據(jù)速率:6.6 Gb/s 系列:XC6VSX315T 商標:Xilinx 分布式RAM:5090 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:25344 kbit 最大工作頻率:1600 MHz 濕度敏感性:Yes 收發(fā)器數(shù)量:24 Transceiver 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:1 子類別:Programmable Logic ICs 商標名:Virtex

CSM2F系列具有四種不同的尺寸：6918、8518、7036和新的8536公制尺寸，并包括兩種新的端子表面處理。與此公告，則商Bourns引入兩個新的風格的表面精加工的＆ndash的; 全鍍銅和裸銅。

新的“完全電鍍”模型在材料沖壓后經(jīng)過鍍錫過程，以創(chuàng)建保護層，該保護層在負載壽命測試受益后可提供增強的性能，長期穩(wěn)定性和較低的電阻漂移。

“裸銅”版本的結(jié)構(gòu)沒有鍍錫，可增強TCR性能，銅端子上覆蓋有一層保護層，有助于延長電阻器的使用壽命。