LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋的自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)
發(fā)布時(shí)間:2021/3/14 12:29:13 訪問次數(shù):902
LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用(包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器)的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。
這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。
與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡單的自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)。
LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級可靠性。
制造商:Torex Semiconductor 產(chǎn)品種類:低壓差穩(wěn)壓器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-25-5 輸出電壓:3.3 V 輸出電流:240 mA 輸出端數(shù)量:1 靜態(tài)電流:25 uA 最大輸入電壓:6 V 最小輸入電壓:2 V 輸出類型:Fixed 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 回動(dòng)電壓:200 mV 類型:High Speed Voltage Regulator 商標(biāo):Torex Semiconductor 輸出電壓范圍:0.9 V - 5.0 V 電壓調(diào)節(jié)準(zhǔn)確度:2 % 合規(guī):RoHS 線路調(diào)整率:0.01 %/V 負(fù)載調(diào)節(jié):15 mV 工作電源電流:25 uA Pd-功率耗散:250 mW 產(chǎn)品類型:LDO Voltage Regulators 子類別:PMIC - Power Management ICs
靈活補(bǔ)償技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度輸出,憑借其同類最佳的集成式多項(xiàng)式算法(polynomial algorithm),A17700傳感器接口對壓力信號(hào)進(jìn)行兩階段處理,可在壓力和溫度范圍內(nèi)提供更高精度。
A17700能夠提供多種方式改善系統(tǒng)輸出,同時(shí)保持高靈活性,從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師所期望的絕佳平衡。憑借高達(dá)4kV HBM的強(qiáng)大EMC性能,A17700還能夠減少多達(dá)30%的外部組件,實(shí)現(xiàn)更小體積的解決方案,減小了PCB尺寸,并提高了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的性價(jià)比。
LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用(包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器)的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。
這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。
與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡單的自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)。
LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級可靠性。
制造商:Torex Semiconductor 產(chǎn)品種類:低壓差穩(wěn)壓器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-25-5 輸出電壓:3.3 V 輸出電流:240 mA 輸出端數(shù)量:1 靜態(tài)電流:25 uA 最大輸入電壓:6 V 最小輸入電壓:2 V 輸出類型:Fixed 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 回動(dòng)電壓:200 mV 類型:High Speed Voltage Regulator 商標(biāo):Torex Semiconductor 輸出電壓范圍:0.9 V - 5.0 V 電壓調(diào)節(jié)準(zhǔn)確度:2 % 合規(guī):RoHS 線路調(diào)整率:0.01 %/V 負(fù)載調(diào)節(jié):15 mV 工作電源電流:25 uA Pd-功率耗散:250 mW 產(chǎn)品類型:LDO Voltage Regulators 子類別:PMIC - Power Management ICs
靈活補(bǔ)償技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度輸出,憑借其同類最佳的集成式多項(xiàng)式算法(polynomial algorithm),A17700傳感器接口對壓力信號(hào)進(jìn)行兩階段處理,可在壓力和溫度范圍內(nèi)提供更高精度。
A17700能夠提供多種方式改善系統(tǒng)輸出,同時(shí)保持高靈活性,從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師所期望的絕佳平衡。憑借高達(dá)4kV HBM的強(qiáng)大EMC性能,A17700還能夠減少多達(dá)30%的外部組件,實(shí)現(xiàn)更小體積的解決方案,減小了PCB尺寸,并提高了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的性價(jià)比。
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