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Intel最新Xeon Scalable處理器開發(fā)PCIe 5.0系統(tǒng)主頻的M4F

發(fā)布時(shí)間:2021/3/16 23:43:30 訪問次數(shù):959

Astera Labs發(fā)布其Equinox產(chǎn)品,它是適用于PCIe/CXL應(yīng)用的新型即插即用Smart Retimer Add-in-Card。

與Intel公司合作開發(fā)的Equinox卡和相關(guān)專用固件可簡化采用Intel最新Xeon Scalable處理器開發(fā)PCIe 5.0系統(tǒng)。

這展現(xiàn)了Astera Labs的一種轉(zhuǎn)變,即通過其提供易用的即插即用板卡,迅速實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的系統(tǒng)拓?fù)洹?/span>

制造商:KEMET 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:0.01 uF 電壓額定值 DC:16 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0402 外殼代碼 - mm:1005 高度:0.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:Automotive MLCCs 端接類型:SMD/SMT 資格:AEC-Q200 系列:SMD Auto X7R 長度:1 mm 封裝 / 箱體:0402 (1005 metric) 類型:X7R Dielectric 電壓額定值 AC:- 寬度:0.5 mm 商標(biāo):KEMET 電容-nF:10 nF 電容-pF:10000 pF 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:10000 子類別:Capacitors 單位重量:0.650 mg

高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工藝設(shè)計(jì),雙核架構(gòu),具備高主頻、大內(nèi)存、低功耗的特點(diǎn)。針對智能穿戴產(chǎn)品在功耗、響應(yīng)速度、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上,瑞芯微RK2108D方案實(shí)現(xiàn)了顯著有效的技術(shù)優(yōu)化。

從深度待機(jī)到喚醒亮屏,其他方案通常需要約300-600ms,RK2108D依靠高達(dá)400MHz主頻的M4F,僅需約200ms,用時(shí)縮短約30%,提供更流暢便捷的用戶體驗(yàn)。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

Astera Labs發(fā)布其Equinox產(chǎn)品,它是適用于PCIe/CXL應(yīng)用的新型即插即用Smart Retimer Add-in-Card。

與Intel公司合作開發(fā)的Equinox卡和相關(guān)專用固件可簡化采用Intel最新Xeon Scalable處理器開發(fā)PCIe 5.0系統(tǒng)。

這展現(xiàn)了Astera Labs的一種轉(zhuǎn)變,即通過其提供易用的即插即用板卡,迅速實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的系統(tǒng)拓?fù)洹?/span>

制造商:KEMET 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:0.01 uF 電壓額定值 DC:16 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0402 外殼代碼 - mm:1005 高度:0.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:Automotive MLCCs 端接類型:SMD/SMT 資格:AEC-Q200 系列:SMD Auto X7R 長度:1 mm 封裝 / 箱體:0402 (1005 metric) 類型:X7R Dielectric 電壓額定值 AC:- 寬度:0.5 mm 商標(biāo):KEMET 電容-nF:10 nF 電容-pF:10000 pF 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:10000 子類別:Capacitors 單位重量:0.650 mg

高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工藝設(shè)計(jì),雙核架構(gòu),具備高主頻、大內(nèi)存、低功耗的特點(diǎn)。針對智能穿戴產(chǎn)品在功耗、響應(yīng)速度、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上,瑞芯微RK2108D方案實(shí)現(xiàn)了顯著有效的技術(shù)優(yōu)化。

從深度待機(jī)到喚醒亮屏,其他方案通常需要約300-600ms,RK2108D依靠高達(dá)400MHz主頻的M4F,僅需約200ms,用時(shí)縮短約30%,提供更流暢便捷的用戶體驗(yàn)。

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