RV1126內(nèi)置硬件解壓模塊DECOM的輸出功率
發(fā)布時間:2021/3/17 13:20:42 訪問次數(shù):829
RV1126內(nèi)置硬件解壓模塊DECOM,解壓時間更快,極大提升設(shè)備冷啟動速度。經(jīng)實測,在156MB的固件下,DECOM模塊比CPU解壓的時間快22倍。
在汽車智能化、電子化率提升的大趨勢下,車用電子產(chǎn)品的需求量將大幅增長。隨著客貨運企業(yè)對安全監(jiān)管的重視及個人車主自我保護意識的不斷增強,車載設(shè)備的性能需求急需升級。
瑞芯微RV1126車載視覺方案憑借五大技術(shù)優(yōu)勢,將催生及賦能更多契合訴求的產(chǎn)品落地。
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細信息
系列: PIC18(L)F4xK40
封裝 / 箱體: TQFP-44
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標: Microchip Technology
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數(shù)量: 1200
子類別: Microcontrollers - MCU
商標名: PIC
Maxim基礎(chǔ)模擬產(chǎn)品線中的三款新型高效電源IC具有業(yè)界領(lǐng)先的最低靜態(tài)電流和最小方案尺寸優(yōu)勢,有助于緩解這種兩難的選擇。
MAX17227A:對于需要升壓電源的電池供電IoT系統(tǒng),MAX17227A能夠以最低的靜態(tài)電流提供最高的輸出功率。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
RV1126內(nèi)置硬件解壓模塊DECOM,解壓時間更快,極大提升設(shè)備冷啟動速度。經(jīng)實測,在156MB的固件下,DECOM模塊比CPU解壓的時間快22倍。
在汽車智能化、電子化率提升的大趨勢下,車用電子產(chǎn)品的需求量將大幅增長。隨著客貨運企業(yè)對安全監(jiān)管的重視及個人車主自我保護意識的不斷增強,車載設(shè)備的性能需求急需升級。
瑞芯微RV1126車載視覺方案憑借五大技術(shù)優(yōu)勢,將催生及賦能更多契合訴求的產(chǎn)品落地。
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細信息
系列: PIC18(L)F4xK40
封裝 / 箱體: TQFP-44
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標: Microchip Technology
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數(shù)量: 1200
子類別: Microcontrollers - MCU
商標名: PIC
Maxim基礎(chǔ)模擬產(chǎn)品線中的三款新型高效電源IC具有業(yè)界領(lǐng)先的最低靜態(tài)電流和最小方案尺寸優(yōu)勢,有助于緩解這種兩難的選擇。
MAX17227A:對于需要升壓電源的電池供電IoT系統(tǒng),MAX17227A能夠以最低的靜態(tài)電流提供最高的輸出功率。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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