臺積電總裁近日稱，全球半導體市場將繼續(xù)以10%的年增長率增長并且一直維持到2010年，這種狀況對于臺積電等芯片制造商來說將受益。

    全球最大的芯片代工廠商臺積電的總裁兼COORickTsai，在東京東部千葉轄區(qū)的幕張舉辦的IT展會CEATECJapan2004上對與會者說：“我們預計全球半導體市場直到2010年的增長率，將大約維持在10%�！迸_積電為摩托羅拉、Nvidia、索尼和英特爾等用戶代工生產微芯片。

    Tsai稱，全球半導體市場維持在10%的年增長與1980-1995年期間的年增長率15%比是慢的。但是這并不意味著業(yè)界的吸引力在減退。相反，他稱由于受諸如無生產線這樣的業(yè)界新興競爭對手的支持，全球芯片市場增長將是堅實的。臺積電預計全球無生產線產業(yè)到2008年將增長到5020萬美元，占半導體業(yè)總值的16.8%，而今年這個數字預計是2890萬美元，占據總芯片業(yè)的13.1%。

    Tsai稱，未來幾年來自組裝產品生產商即IDM日益提高的訂單將提高臺積電銷售基數。諸如IBM、東芝和三星等這樣的全球重要的IDM，正在日益把外包訂單授給臺積電等代工廠商。這些訂單為臺積電提供了重要的收入來源，并且全球半導體相關收入的90%來自這些第一流的生產商。Tsai稱，在1999年來自IDM的收入只有5%是由外包行成的，而今年這個數字預計要達到9%。

    由于無生產線公司和IDM繼續(xù)推動代工業(yè)務的增長，Tsai稱全球代工市場的平均年增長率在2003-2008年期間可能會達到23%。他稱，全球代工產業(yè)市場規(guī)模到2008年將達到403億美元，臺積電預計今年這個數字是207億美元。