市場調研公司International Sematech的一位主管日前警告說，晶圓廠的生產力預計將在本年代中期以前觸頂并降至歷史水平以下，因此需要提高制造設備的速度和擴大晶圓尺寸。

　　Sematech通過跟蹤芯片設計中單位晶體管成本的下降情況來分析晶圓廠或半導體生產力。Sematech的項目經理Denis Fandel表示，從歷史角度來看，單位晶體管成本平均以28%的速度下降。

　　Fandel表示，但根據(jù)目前的制造技術，預計總體IC生產力會放緩，并在本年代中期以前降至23%。他在上述研討會上表示：“根據(jù)目前的路線圖，看來我們無法維持原來的生產力發(fā)展勢頭。”

　　Fandel建議產業(yè)從幾個方向彌補這個差距。短期之內，產業(yè)需要把IC制造設備的(生產力)提高20%，制造效率提高5%。他說，這將使單位晶體管成本下降速度提高到26%。

　　向450mm晶圓廠的過渡預計也能夠彌補上述差距，但這類大型晶圓廠直到2013-2015年才會出現(xiàn)。