高精度批量擠壓印刷解決方案供應(yīng)商DEK公司再次在網(wǎng)板技術(shù)領(lǐng)域取得突破，通過其Eform網(wǎng)板制造過程，結(jié)合專有的精密網(wǎng)孔高度控制方法，將電鑄網(wǎng)板技術(shù)提升至新的水平。

    DEK 的Eform網(wǎng)板采用最新的技術(shù)，具備多項優(yōu)勢。Eform網(wǎng)板提供卓越的印刷性能，并確保焊膏能緊密地接觸焊墊、精確涂敷于焊盤，及以更高比例的焊膏留存于焊盤。DEK Eform 網(wǎng)板產(chǎn)生的反作用力可以實現(xiàn)焊膏的均勻分配，并使焊膏更清潔地脫離網(wǎng)孔。這項技術(shù)還提供對網(wǎng)板厚度和印刷統(tǒng)一性的最終控制，保證在精密間距印刷應(yīng)用中焊膏涂量的一致性。而且，隨著電子工業(yè)日漸走向無鉛生產(chǎn)發(fā)展，DEK Eform網(wǎng)板將成為不可或缺的工具，在印刷更具挑戰(zhàn)性的無鉛焊膏時，提高焊膏的脫膜特性。

    DEK的Eform網(wǎng)板工藝結(jié)合其創(chuàng)新的可變網(wǎng)孔高度技術(shù) (VAHT)，功能將會增強。DEK全球Eform經(jīng)理Richard Tang解釋說：“線路板共面性是業(yè)界一個非常普遍的問題。線路板與網(wǎng)板之間會由于線路板表面不同的高度而出現(xiàn)線路板和網(wǎng)板不能緊密接觸，從而產(chǎn)生印刷缺陷。但DEK已解決了這個難題。VAHT是DEK  Eform網(wǎng)板的固有特性，可調(diào)整網(wǎng)板底部高度，從而在整個線路板表面形成均勻一致的密封接觸�！盓form 網(wǎng)板與VAHT 兩大強勁技術(shù)的結(jié)合，將會帶來超卓的焊膏印刷效果。

    DEK的Eform 工藝和固有VAHT技術(shù)所生產(chǎn)的網(wǎng)板，將成為下一代精密間距SMT和半導(dǎo)體封裝技術(shù)所需的完美實現(xiàn)技術(shù)。隨著復(fù)雜SMT裝配和半導(dǎo)體封裝工藝的界線變得越來越模糊，市場對于先進網(wǎng)板技術(shù)的需求日益明顯。DEK了解這個市場需要，并為此開發(fā)出具有VAHT特性的Eform網(wǎng)板。