邏輯控制單元的16位eMIOS芯片邊緣環(huán)繞式引腳
發(fā)布時(shí)間:2021/3/23 13:22:06 訪問次數(shù):645
Multicomp Pro系列產(chǎn)品不僅物有所值,且具備卓越品質(zhì),已成為業(yè)內(nèi)工程師理想之選。
此次新增的定制機(jī)箱系列能夠?yàn)槲覀兊目蛻籼峁┒ㄖ苹鉀Q方案,從而讓他們以期望的低價(jià)實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)。
與其他品牌相比,e絡(luò)盟Multicomp Pro品牌系列產(chǎn)品有助于降低預(yù)付成本及產(chǎn)品生命周期成本,尤其適用于預(yù)算相對(duì)有限的設(shè)計(jì)和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、服務(wù)場(chǎng)所以及教育機(jī)構(gòu)。
Multicomp Pro系列包含6萬多件產(chǎn)品,廣泛適合各水平工程師。與其他名牌產(chǎn)品相比,可平均節(jié)約成本高達(dá)30%。
制造商: Kioxia
產(chǎn)品種類: NAND閃存
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VFBGA-67
存儲(chǔ)容量: 1 Gbit
接口類型: Parallel
組織: 128 M x 8
數(shù)據(jù)總線寬度: 8 bit
電源電壓-最小: 1.7 V
電源電壓-最大: 1.95 V
電源電流—最大值: 30 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
存儲(chǔ)類型: NAND
商標(biāo): Kioxia America
有源讀取電流(最大值): 30 mA
最大時(shí)鐘頻率: -
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: NAND Flash
工廠包裝數(shù)量: 338
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 95 mg
多達(dá)三個(gè)24通道12位ADC。具有邏輯控制單元的16位eMIOS(增強(qiáng)型模塊化輸入/輸出系統(tǒng))計(jì)時(shí)器可以處理電動(dòng)機(jī)控制雜務(wù)。
S32K3系列采用BGA和MaxQFP封裝。在保持相同數(shù)量的引腳的同時(shí),MaxQFP比傳統(tǒng)QFP小55%。該架構(gòu)在外部使用傳統(tǒng)的QFP引腳,在芯片邊緣使用環(huán)繞式引腳。
焊盤部分位于芯片下方。MaxQFP有10×10mm,100引腳的芯片以及16×16mm,172引腳的版本,大多數(shù)S32K3器件均是引腳兼容可替換的。
高引腳數(shù)器件也包括MAPBGA-289封裝。
Multicomp Pro系列產(chǎn)品不僅物有所值,且具備卓越品質(zhì),已成為業(yè)內(nèi)工程師理想之選。
此次新增的定制機(jī)箱系列能夠?yàn)槲覀兊目蛻籼峁┒ㄖ苹鉀Q方案,從而讓他們以期望的低價(jià)實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)。
與其他品牌相比,e絡(luò)盟Multicomp Pro品牌系列產(chǎn)品有助于降低預(yù)付成本及產(chǎn)品生命周期成本,尤其適用于預(yù)算相對(duì)有限的設(shè)計(jì)和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、服務(wù)場(chǎng)所以及教育機(jī)構(gòu)。
Multicomp Pro系列包含6萬多件產(chǎn)品,廣泛適合各水平工程師。與其他名牌產(chǎn)品相比,可平均節(jié)約成本高達(dá)30%。
制造商: Kioxia
產(chǎn)品種類: NAND閃存
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VFBGA-67
存儲(chǔ)容量: 1 Gbit
接口類型: Parallel
組織: 128 M x 8
數(shù)據(jù)總線寬度: 8 bit
電源電壓-最小: 1.7 V
電源電壓-最大: 1.95 V
電源電流—最大值: 30 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
存儲(chǔ)類型: NAND
商標(biāo): Kioxia America
有源讀取電流(最大值): 30 mA
最大時(shí)鐘頻率: -
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: NAND Flash
工廠包裝數(shù)量: 338
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 95 mg
多達(dá)三個(gè)24通道12位ADC。具有邏輯控制單元的16位eMIOS(增強(qiáng)型模塊化輸入/輸出系統(tǒng))計(jì)時(shí)器可以處理電動(dòng)機(jī)控制雜務(wù)。
S32K3系列采用BGA和MaxQFP封裝。在保持相同數(shù)量的引腳的同時(shí),MaxQFP比傳統(tǒng)QFP小55%。該架構(gòu)在外部使用傳統(tǒng)的QFP引腳,在芯片邊緣使用環(huán)繞式引腳。
焊盤部分位于芯片下方。MaxQFP有10×10mm,100引腳的芯片以及16×16mm,172引腳的版本,大多數(shù)S32K3器件均是引腳兼容可替換的。
高引腳數(shù)器件也包括MAPBGA-289封裝。
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