毫米波傳感器人體感應(yīng)開發(fā)套件XenD101
發(fā)布時(shí)間:2021/3/23 23:09:23 訪問次數(shù):481
側(cè)面發(fā)光(側(cè)視型)的超小型紅外LED“CSL1501RW”,非常適用于配備VR/MR/AR*1(虛擬現(xiàn)實(shí)等總稱為“xR”)功能的游戲機(jī)、工業(yè)領(lǐng)域的頭戴式耳機(jī)和頭戴式顯示器。
近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展而出現(xiàn)的VR/MR/AR已被應(yīng)用在頭戴式耳機(jī)和頭戴式顯示器中,并隨著在游戲機(jī)領(lǐng)域中的應(yīng)用而迅速普及。
另外,在工業(yè)領(lǐng)域,由于其可用于3D空間仿真和在現(xiàn)實(shí)空間內(nèi)的數(shù)據(jù)投影而日益普及,預(yù)計(jì)未來利用VR/MR/AR的應(yīng)用市場(chǎng)還將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
電容.47μF容差±10%電壓 - 額定35V類型模制ESR(等效串聯(lián)電阻)12 歐姆工作溫度-55°C ~ 125°C不同溫度時(shí)使用壽命-安裝類型表面貼裝型封裝/外殼1206(3216 公制)大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)高度 - 安裝(最大值)0.071"(1.80mm)引線間距-制造商尺寸代碼A特性通用
毫米波傳感器人體感應(yīng)開發(fā)套件XenD101系列,最小尺寸僅為1.8 x 1.5cm。
單芯片毫米波SoC、天線和智能存在感應(yīng)算法,支持大角度、遠(yuǎn)距離探測(cè),搭配矽典微創(chuàng)新的精準(zhǔn)區(qū)間劃分和多級(jí)調(diào)參功能,滿足場(chǎng)景變化需求。
毫米波傳感器人體感應(yīng)開發(fā)套件XenD101系列,最小尺寸僅為1.8 x 1.5cm。參考方案融合了單芯片毫米波SoC、天線和智能存在感應(yīng)算法,支持大角度、遠(yuǎn)距離探測(cè),搭配矽典微創(chuàng)新的精準(zhǔn)區(qū)間劃分和多級(jí)調(diào)參功能,滿足場(chǎng)景變化需求。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
側(cè)面發(fā)光(側(cè)視型)的超小型紅外LED“CSL1501RW”,非常適用于配備VR/MR/AR*1(虛擬現(xiàn)實(shí)等總稱為“xR”)功能的游戲機(jī)、工業(yè)領(lǐng)域的頭戴式耳機(jī)和頭戴式顯示器。
近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展而出現(xiàn)的VR/MR/AR已被應(yīng)用在頭戴式耳機(jī)和頭戴式顯示器中,并隨著在游戲機(jī)領(lǐng)域中的應(yīng)用而迅速普及。
另外,在工業(yè)領(lǐng)域,由于其可用于3D空間仿真和在現(xiàn)實(shí)空間內(nèi)的數(shù)據(jù)投影而日益普及,預(yù)計(jì)未來利用VR/MR/AR的應(yīng)用市場(chǎng)還將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
電容.47μF容差±10%電壓 - 額定35V類型模制ESR(等效串聯(lián)電阻)12 歐姆工作溫度-55°C ~ 125°C不同溫度時(shí)使用壽命-安裝類型表面貼裝型封裝/外殼1206(3216 公制)大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)高度 - 安裝(最大值)0.071"(1.80mm)引線間距-制造商尺寸代碼A特性通用
毫米波傳感器人體感應(yīng)開發(fā)套件XenD101系列,最小尺寸僅為1.8 x 1.5cm。
單芯片毫米波SoC、天線和智能存在感應(yīng)算法,支持大角度、遠(yuǎn)距離探測(cè),搭配矽典微創(chuàng)新的精準(zhǔn)區(qū)間劃分和多級(jí)調(diào)參功能,滿足場(chǎng)景變化需求。
毫米波傳感器人體感應(yīng)開發(fā)套件XenD101系列,最小尺寸僅為1.8 x 1.5cm。參考方案融合了單芯片毫米波SoC、天線和智能存在感應(yīng)算法,支持大角度、遠(yuǎn)距離探測(cè),搭配矽典微創(chuàng)新的精準(zhǔn)區(qū)間劃分和多級(jí)調(diào)參功能,滿足場(chǎng)景變化需求。
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