Kona連接器的最高額定電壓為3kV LPC55S16 MCU內(nèi)置安全功能
發(fā)布時(shí)間:2021/3/24 9:01:12 訪問次數(shù):247
高功率Datamate Mix-Tek連接器發(fā)布,并見證了巨大潛力之后,更多的市場機(jī)會(huì)已經(jīng)開始出現(xiàn)。許多客戶與我們聯(lián)系,他們需要每個(gè)觸點(diǎn)能夠提供更大電流。
Kona連接器的最高額定電壓為3kV,工作溫度范圍為-65℃~+ 150℃,適合在最嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境中部署。
LPC55S16 MCU內(nèi)置安全功能包括:
Arm TrustZone®技術(shù)可實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)軟件保護(hù),并能安全隔離外設(shè),從而降低關(guān)鍵組件受到攻擊的風(fēng)險(xiǎn)
AES-256加速器可確保機(jī)密性,安全哈希算法(SHA2)加速器可確保安全通信和安全啟動(dòng)的完整性
PRINCE模塊對(duì)片上閃存進(jìn)行實(shí)時(shí)加密和解密,可確保數(shù)據(jù)的安全存儲(chǔ)和對(duì)軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)資產(chǎn)的保護(hù)
CASPER加解密協(xié)處理器可對(duì)各種非對(duì)稱加密算法進(jìn)行硬件加速,幫助建立安全連接
物理防克隆技術(shù)(PUF)使用專用片上SRAM,構(gòu)造唯一的設(shè)備根密鑰(64至4096位)以進(jìn)行安全存儲(chǔ)

Kona系列是Harwin公司迄今為止具備最高性能的連接器,它們所提供的參數(shù)指標(biāo)將為我們打開新的潛在市場空間。
LPC55S16 MCU屬于恩智浦EdgeVerse™計(jì)算和安全產(chǎn)品組合,是基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核的通用LPC5500 MCU系列的成員。
EdgeLock Assurance計(jì)劃中涵蓋的恩智浦產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),從產(chǎn)品概念到發(fā)布,都遵循成熟的安全開發(fā)流程和驗(yàn)證評(píng)估,從而幫助客戶獲得值得信賴的解決方案來應(yīng)對(duì)其安全挑戰(zhàn)。
高功率Datamate Mix-Tek連接器發(fā)布,并見證了巨大潛力之后,更多的市場機(jī)會(huì)已經(jīng)開始出現(xiàn)。許多客戶與我們聯(lián)系,他們需要每個(gè)觸點(diǎn)能夠提供更大電流。
Kona連接器的最高額定電壓為3kV,工作溫度范圍為-65℃~+ 150℃,適合在最嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境中部署。
LPC55S16 MCU內(nèi)置安全功能包括:
Arm TrustZone®技術(shù)可實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)軟件保護(hù),并能安全隔離外設(shè),從而降低關(guān)鍵組件受到攻擊的風(fēng)險(xiǎn)
AES-256加速器可確保機(jī)密性,安全哈希算法(SHA2)加速器可確保安全通信和安全啟動(dòng)的完整性
PRINCE模塊對(duì)片上閃存進(jìn)行實(shí)時(shí)加密和解密,可確保數(shù)據(jù)的安全存儲(chǔ)和對(duì)軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)資產(chǎn)的保護(hù)
CASPER加解密協(xié)處理器可對(duì)各種非對(duì)稱加密算法進(jìn)行硬件加速,幫助建立安全連接
物理防克隆技術(shù)(PUF)使用專用片上SRAM,構(gòu)造唯一的設(shè)備根密鑰(64至4096位)以進(jìn)行安全存儲(chǔ)

Kona系列是Harwin公司迄今為止具備最高性能的連接器,它們所提供的參數(shù)指標(biāo)將為我們打開新的潛在市場空間。
LPC55S16 MCU屬于恩智浦EdgeVerse™計(jì)算和安全產(chǎn)品組合,是基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核的通用LPC5500 MCU系列的成員。
EdgeLock Assurance計(jì)劃中涵蓋的恩智浦產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),從產(chǎn)品概念到發(fā)布,都遵循成熟的安全開發(fā)流程和驗(yàn)證評(píng)估,從而幫助客戶獲得值得信賴的解決方案來應(yīng)對(duì)其安全挑戰(zhàn)。
熱門點(diǎn)擊
- MAX25520雙路輸出功率集成電路電流傳輸
- 邏輯控制單元的16位eMIOS芯片邊緣環(huán)繞式
- Thunderbolt to PCIe卡擴(kuò)展
- 組合式SmartNIC系列瑞薩R-Car V
- 鎖相環(huán)(PLL)和VCO窄帶通信系統(tǒng)的無線電
- AR0234CS傳感器低泄漏電流和低電荷注入
- 濕度傳感LS6和LS6R系列直流隔離開關(guān)的主
- 通信模塊及TDK的CeraCharge低接觸
- QPF4516B高速檢查時(shí)控制成像時(shí)機(jī)的同步
- 四個(gè)對(duì)稱的Cortex® -A53
推薦技術(shù)資料
- 電動(dòng)吸錫烙鐵
- 用12V/2A的電源為電磁閥和泵供電,F(xiàn)QPF9N50... [詳細(xì)]
- 高頻、高效音頻功放IC模塊
- 8英寸180納米GaN固態(tài)變壓器(SST)
- 新一代光纖通信光收發(fā)器接收器芯
- 第三代半導(dǎo)體SiC(碳化硅)和
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終端市場需求及技
- GaN與SiC材料單片集成技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究