全新RZ/G2LMPU等離子工藝設(shè)備電源解決方案
發(fā)布時間:2021/4/3 13:26:07 訪問次數(shù):481
Advanced Energy 今次推出更高功率的產(chǎn)品,讓我們的客戶可以利用創(chuàng)新的技術(shù)開發(fā)更為復(fù)雜的三維度系統(tǒng)架構(gòu)和全新的物料。
Paramount平臺的數(shù)字架構(gòu)可支持精確的電源管理,而且無需更換硬件便可更快將新的功能集成一起。
全數(shù)字控制功能可以追蹤等離子變化作出動態(tài)及實(shí)時的檢測,而且可以提供大功率的輸出,并確保性能的可重復(fù)性。
Paramount系列平臺是目前半導(dǎo)體業(yè)最受歡迎的等離子工藝設(shè)備電源解決方案。
制造商:Renesas Electronics 產(chǎn)品種類:RS-422/RS-485 接口 IC 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 功能:Transceiver 數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s 激勵器數(shù)量:1 Driver 接收機(jī)數(shù)量:1 Receiver 工作電源電壓:5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 高度:0 mm 長度:8.7 mm 輸出類型:Differential 寬度:3.9 mm 商標(biāo):Renesas / Intersil 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:RS-422/RS-485 Interface IC 工廠包裝數(shù)量50 子類別:Interface ICs 單位重量:131 mg
全新RZ/G2LMPU基于Cortex-A55 CPU內(nèi)核搭建,處理性能相比之前使用Cortex-A53內(nèi)核的產(chǎn)品提升約20%,在AI應(yīng)用的基本處理中速度提升約6倍。
此外,新款MPU集成了攝像頭輸入接口、3D圖形引擎和視頻編解碼器,為人機(jī)界面(HMI)應(yīng)用的復(fù)雜功能(如多媒體處理、GUI渲染和AI圖像處理)提供更經(jīng)濟(jì)高效的支持。
此外,MPU還具有Cortex-M33內(nèi)核,無需外部微控制器(MCU)即可對傳感器數(shù)據(jù)采集等任務(wù)進(jìn)行實(shí)時處理,從而降低整體系統(tǒng)成本。
Advanced Energy 今次推出更高功率的產(chǎn)品,讓我們的客戶可以利用創(chuàng)新的技術(shù)開發(fā)更為復(fù)雜的三維度系統(tǒng)架構(gòu)和全新的物料。
Paramount平臺的數(shù)字架構(gòu)可支持精確的電源管理,而且無需更換硬件便可更快將新的功能集成一起。
全數(shù)字控制功能可以追蹤等離子變化作出動態(tài)及實(shí)時的檢測,而且可以提供大功率的輸出,并確保性能的可重復(fù)性。
Paramount系列平臺是目前半導(dǎo)體業(yè)最受歡迎的等離子工藝設(shè)備電源解決方案。
制造商:Renesas Electronics 產(chǎn)品種類:RS-422/RS-485 接口 IC 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 功能:Transceiver 數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s 激勵器數(shù)量:1 Driver 接收機(jī)數(shù)量:1 Receiver 工作電源電壓:5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 高度:0 mm 長度:8.7 mm 輸出類型:Differential 寬度:3.9 mm 商標(biāo):Renesas / Intersil 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:RS-422/RS-485 Interface IC 工廠包裝數(shù)量50 子類別:Interface ICs 單位重量:131 mg
全新RZ/G2LMPU基于Cortex-A55 CPU內(nèi)核搭建,處理性能相比之前使用Cortex-A53內(nèi)核的產(chǎn)品提升約20%,在AI應(yīng)用的基本處理中速度提升約6倍。
此外,新款MPU集成了攝像頭輸入接口、3D圖形引擎和視頻編解碼器,為人機(jī)界面(HMI)應(yīng)用的復(fù)雜功能(如多媒體處理、GUI渲染和AI圖像處理)提供更經(jīng)濟(jì)高效的支持。
此外,MPU還具有Cortex-M33內(nèi)核,無需外部微控制器(MCU)即可對傳感器數(shù)據(jù)采集等任務(wù)進(jìn)行實(shí)時處理,從而降低整體系統(tǒng)成本。
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