木星10移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)已通過(guò)110厘米6向跌落測(cè)試
發(fā)布時(shí)間:2021/4/8 18:46:41 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):598
全集成單獨(dú)分?jǐn)?shù)N射頻頻率合成器和全集成的時(shí)鐘合成器,用于所有本地振蕩器和基帶時(shí)鐘的多相同步.
器件具有24.33 Gbps JESD204B/JESD204C數(shù)字接口,支持TDD和FDD應(yīng)用. ADRV9029采用14mmx14mm 289凸的CSP_BGA封裝.
電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)電子設(shè)備中各種DC / DC轉(zhuǎn)換器拓?fù)浜烷T(mén)驅(qū)動(dòng)器電路的全新絕緣型SMD變壓器。
新系列元件有四種型號(hào)可選,覆蓋 1 : 0.76 到 4 : 1 的匝數(shù)比范圍(具體視型號(hào)而定),其中繞組基礎(chǔ)絕緣型的工作電壓為500 VRMS,增強(qiáng)絕緣型的工作電壓則為300 VRMS。
制造商:Nexperia 產(chǎn)品種類(lèi):觸發(fā)器 電路數(shù)量:1 邏輯系列:HC 邏輯類(lèi)型:D-Type Edge Triggered Flip-Flop 極性:Non-Inverting 輸入類(lèi)型:Single-Ended 輸出類(lèi)型:Single-Ended 傳播延遲時(shí)間:14 ns at 5 V 高電平輸出電流:- 7.8 mA 低電平輸出電流:7.8 mA 電源電壓-最小:2 V 電源電壓-最大:6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-20 功能:D-Type Bus Interface 高度:0.95 mm 長(zhǎng)度:6.6 mm 靜態(tài)電流:8 uA 寬度:4.5 mm 商標(biāo):Nexperia 通道數(shù)量:8 輸入線(xiàn)路數(shù)量:8 輸出線(xiàn)路數(shù)量:8 工作電源電壓:5 V 產(chǎn)品類(lèi)型:Flip Flops 工廠(chǎng)包裝數(shù)量75 子類(lèi)別:Logic ICs 零件號(hào)別名:74HC574PW,112 單位重量:6 mg
同時(shí),致鈦木星10移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking®架構(gòu)的64層TLC 3D NAND而打造。
Xtacking®架構(gòu)是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的核心專(zhuān)利和技術(shù)品牌,代表著長(zhǎng)江存儲(chǔ)在3D NAND存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新進(jìn)取和卓越貢獻(xiàn),是長(zhǎng)江存儲(chǔ)面向企業(yè)客戶(hù)、消費(fèi)者等推廣3D NAND產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
全集成單獨(dú)分?jǐn)?shù)N射頻頻率合成器和全集成的時(shí)鐘合成器,用于所有本地振蕩器和基帶時(shí)鐘的多相同步.
器件具有24.33 Gbps JESD204B/JESD204C數(shù)字接口,支持TDD和FDD應(yīng)用. ADRV9029采用14mmx14mm 289凸的CSP_BGA封裝.
電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)電子設(shè)備中各種DC / DC轉(zhuǎn)換器拓?fù)浜烷T(mén)驅(qū)動(dòng)器電路的全新絕緣型SMD變壓器。
新系列元件有四種型號(hào)可選,覆蓋 1 : 0.76 到 4 : 1 的匝數(shù)比范圍(具體視型號(hào)而定),其中繞組基礎(chǔ)絕緣型的工作電壓為500 VRMS,增強(qiáng)絕緣型的工作電壓則為300 VRMS。
制造商:Nexperia 產(chǎn)品種類(lèi):觸發(fā)器 電路數(shù)量:1 邏輯系列:HC 邏輯類(lèi)型:D-Type Edge Triggered Flip-Flop 極性:Non-Inverting 輸入類(lèi)型:Single-Ended 輸出類(lèi)型:Single-Ended 傳播延遲時(shí)間:14 ns at 5 V 高電平輸出電流:- 7.8 mA 低電平輸出電流:7.8 mA 電源電壓-最小:2 V 電源電壓-最大:6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-20 功能:D-Type Bus Interface 高度:0.95 mm 長(zhǎng)度:6.6 mm 靜態(tài)電流:8 uA 寬度:4.5 mm 商標(biāo):Nexperia 通道數(shù)量:8 輸入線(xiàn)路數(shù)量:8 輸出線(xiàn)路數(shù)量:8 工作電源電壓:5 V 產(chǎn)品類(lèi)型:Flip Flops 工廠(chǎng)包裝數(shù)量75 子類(lèi)別:Logic ICs 零件號(hào)別名:74HC574PW,112 單位重量:6 mg
同時(shí),致鈦木星10移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking®架構(gòu)的64層TLC 3D NAND而打造。
Xtacking®架構(gòu)是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的核心專(zhuān)利和技術(shù)品牌,代表著長(zhǎng)江存儲(chǔ)在3D NAND存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新進(jìn)取和卓越貢獻(xiàn),是長(zhǎng)江存儲(chǔ)面向企業(yè)客戶(hù)、消費(fèi)者等推廣3D NAND產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。
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