并行回路背部測試模式和字符整列逗號檢測標識
發(fā)布時間:2021/4/13 21:40:02 訪問次數(shù):291
和其它同類產(chǎn)品不同,BOSS采用眾所周知的經(jīng)已驗證了的技術(shù)和產(chǎn)品,它們已在衛(wèi)星和線纜應用上大量生產(chǎn)。
Broamcom公司的BOSS采用BCM94555衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器參考設計和BCM94138衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)(SMTS)參考設計。
BCM94138 SMTS傳送下行數(shù)據(jù)速率為84Mbps,BCM94555衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器提供速率高達1.28Mbps的返回通道到SMTS。
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電
RoHS: 詳細信息
類型: High Side
輸出端數(shù)量: 1 Output
輸出電流: 1.3 A
電流限制: 6.5 A
導通電阻—最大值: 200 mOhms
運行時間—最大值: 180 us
空閑時間—最大值: 200 us
工作電源電壓: 6 V to 52 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
系列: Classic PROFET
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產(chǎn)品: Power Switches
商標: Infineon Technologies
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 1.5 W
產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數(shù)量: 2500
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 52 V
電源電壓-最小: 6 V
商標名: PROFET
零件號別名: BSP752T SP000278359
單位重量: 175 mg

DS25C400工作在-40到+85度C的工業(yè)溫度范圍內(nèi)。驅(qū)動所有通道和接收2.5Gbps時,功耗不到2W,采用熱增強性能的324針FBGA封裝,以便最小化熱管理和空氣流動問題。
其它性能還有:靈活的并行總線接口到1.8V擺幅的SSTL,HSTL或CMOS;片上圖形發(fā)生器和支持BIST誤差檢查器;熱插保護;集成的終端電阻;片上8位/10位編碼器/譯碼器;并行回路背部測試模式和字符整列逗號檢測標識。
現(xiàn)在可提供DS25C400的樣品和評估板。

和其它同類產(chǎn)品不同,BOSS采用眾所周知的經(jīng)已驗證了的技術(shù)和產(chǎn)品,它們已在衛(wèi)星和線纜應用上大量生產(chǎn)。
Broamcom公司的BOSS采用BCM94555衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器參考設計和BCM94138衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)(SMTS)參考設計。
BCM94138 SMTS傳送下行數(shù)據(jù)速率為84Mbps,BCM94555衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器提供速率高達1.28Mbps的返回通道到SMTS。
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電
RoHS: 詳細信息
類型: High Side
輸出端數(shù)量: 1 Output
輸出電流: 1.3 A
電流限制: 6.5 A
導通電阻—最大值: 200 mOhms
運行時間—最大值: 180 us
空閑時間—最大值: 200 us
工作電源電壓: 6 V to 52 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
系列: Classic PROFET
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產(chǎn)品: Power Switches
商標: Infineon Technologies
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 1.5 W
產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數(shù)量: 2500
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 52 V
電源電壓-最小: 6 V
商標名: PROFET
零件號別名: BSP752T SP000278359
單位重量: 175 mg

DS25C400工作在-40到+85度C的工業(yè)溫度范圍內(nèi)。驅(qū)動所有通道和接收2.5Gbps時,功耗不到2W,采用熱增強性能的324針FBGA封裝,以便最小化熱管理和空氣流動問題。
其它性能還有:靈活的并行總線接口到1.8V擺幅的SSTL,HSTL或CMOS;片上圖形發(fā)生器和支持BIST誤差檢查器;熱插保護;集成的終端電阻;片上8位/10位編碼器/譯碼器;并行回路背部測試模式和字符整列逗號檢測標識。
現(xiàn)在可提供DS25C400的樣品和評估板。
