STGAP2SiCS采用寬體SO-8W封裝，在有限的面積內(nèi)確保8mm的爬電距離。

該方案基于單芯片毫米波傳感器SoCS3KM111L，利用FMCW調(diào)頻連續(xù)波和創(chuàng)新的人體感應(yīng)算法，兼容掛頂及掛壁的安裝方式，對設(shè)定的空間進(jìn)行準(zhǔn)確探測，感知人的存在，并和主控系統(tǒng)實時通信，使得物和人的聯(lián)接更智能、更人性化。

憑借與xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代碼，開發(fā)人員能夠進(jìn)行應(yīng)用程序共享，并以即插即用的方式升級產(chǎn)品來支持低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、Zigbee或?qū)Ｓ校?.4 GHz）無線連接。

集成電路（IC）

PMIC - 配電開關(guān)，負(fù)載驅(qū)動器

制造商

STMicroelectronics

系列

VIPower™

包裝

卷帶（TR）

剪切帶（CT）

Digi-Reel®

零件狀態(tài)

有源

開關(guān)類型

通用

輸出數(shù)

4

比率 - 輸入:輸出

1：1

輸出配置

高端

輸出類型

N 通道

接口

開/關(guān)

電壓 - 負(fù)載

4.5V ~ 36V

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)

不需要

電流 - 輸出（最大值）

13.5A

導(dǎo)通電阻（典型值）

50 毫歐（最大）

輸入類型

非反相

特性

故障保護(hù)

限流（固定），超溫，過壓

工作溫度

-40°C ~ 150°C（TJ）

安裝類型

表面貼裝型

供應(yīng)商器件封裝

PowerSSO-24™

封裝/外殼

24-SOP（0.295""，7.50mm 寬）裸露焊盤

基本產(chǎn)品編號

VNQ5050

PG22通過一系列獨特的產(chǎn)品功能為市場提供領(lǐng)先的32位MCU性能，包括：

超低功耗：運行模式下27 μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA（帶有8k RAM保持）；

76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核；

具有64k / 128k / 256k / 512k閃存和32k RAM；

緊湊的封裝：5 mm x 5 mm QFN40（26 GPIO）或4 mm x 4 mm QFN32（18 GPIO）；

領(lǐng)先的設(shè)備安全性，包括具有信任根和安全加載程序（RTSL）的安全啟動；

多種外設(shè)，例如16位ADC、PDM、內(nèi)置睡眠晶體和溫度傳感器。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）