STPay-Mobile服務(wù)結(jié)合Snowball的OnBoard™平臺(tái)，創(chuàng)造了一個(gè)高度可擴(kuò)展性、靈活的非接支付解決方案，使公交公司可以在公交網(wǎng)絡(luò)上引入虛擬乘車卡，而無(wú)需更改現(xiàn)有系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施。

憑借高達(dá)4kV HBM的強(qiáng)大EMC性能，A17700還能夠減少多達(dá)30％的外部組件，實(shí)現(xiàn)更小體積的解決方案，減小了PCB尺寸，并提高了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的性價(jià)比。

在半橋結(jié)構(gòu)中，高邊MOSFET的源極與低邊MOSFET的漏極之間的PCB連接會(huì)產(chǎn)生大量的寄生電感。但是，通過(guò)內(nèi)部夾式連接，LFPAK56D半橋封裝成功減少了60%的寄生電感。

制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8接口類型:SPI存儲(chǔ)容量:512 kbit組織:64 k x 8電源電壓-最小:2.5 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時(shí)鐘頻率:5 MHz訪問(wèn)時(shí)間:60 ns數(shù)據(jù)保留:40 Year電源電流—最大值:2 mA系列:封裝:Tube高度:1.65 mm長(zhǎng)度:5 mm寬度:4 mm商標(biāo):STMicroelectronics工作電源電流:6 mA工作電源電壓:3.3 V, 5 V產(chǎn)品類型:EEPROM編程電壓:2.5 V to 5.5 V2000子類別:Memory & Data Storage單位重量:540 mg

這款超快速傳感器接口IC具有100 μs的輸入至輸出處理延遲，可使系統(tǒng)補(bǔ)償振蕩對(duì)膜的影響，而不會(huì)降低輸出分辨率，進(jìn)一步提高了系統(tǒng)保真度。

A17700的快速響應(yīng)時(shí)間可以加快輸出采樣速率，從而使系統(tǒng)能夠?yàn)V除不希望的膜振蕩信號(hào)。這種增強(qiáng)的振蕩濾除能力可確保采用最適當(dāng)?shù)臑V波方式，并為客戶提供值得信賴的可靠性和性能。

A17700會(huì)捕獲這些變化，并在輸出協(xié)議中將其標(biāo)記，從而能夠在系統(tǒng)級(jí)啟用故障過(guò)濾，以提供更準(zhǔn)確的安全通知。

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