新型Vishay Siliconix SQJA81EP導(dǎo)通電阻達(dá)到80Vp溝道器件
發(fā)布時(shí)間:2021/5/1 23:51:58 訪問次數(shù):207
新型Vishay Siliconix SQJA81EP導(dǎo)通電阻達(dá)到80 V p溝道器件優(yōu)異水平,可提高汽車應(yīng)用功率密度和能效。SQJA81EP采用歐翼引線結(jié)構(gòu)5.13 mm x 6.15 mm PowerPAK® SO-8L小型單體封裝,10 V條件下最大導(dǎo)通電阻僅為17.3 mW /典型值為14.3 mW。
日前發(fā)布的汽車級(jí)MOSFET導(dǎo)通電阻比最接近的DPAK封裝競(jìng)品器件低28 %,比前代解決方案低31 %,占位面積減小50 %,有助于降低導(dǎo)通功耗,節(jié)省能源,同時(shí)增加功率密度提高輸出。
SQJA81EP鷗翼引線結(jié)構(gòu)還有助于提高自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)功能,消除機(jī)械應(yīng)力,提高板級(jí)可靠性。
制造商 Infineon Technologies
系列 OptiMOS™
包裝 卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®
零件狀態(tài) 有源
FET 類型 N 通道
技術(shù) MOSFET(金屬氧化物)
25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id) 11A(Ta),40A(Tc)
驅(qū)動(dòng)電壓(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻(最大值) 8 毫歐 @ 20A,10V
不同 Id 時(shí) Vgs(th)(最大值) 2V @ 250μA
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能
功率耗散(最大值) 2.1W(Ta),35W(Tc)
工作溫度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型 表面貼裝型
供應(yīng)商器件封裝 PG-TSDSON-8
封裝/外殼 8-PowerTDFN
漏源電壓(Vdss) 30V
不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)(最大值) 27nC @ 10V
不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值) 2100pF @ 15V
基本產(chǎn)品編號(hào) BSZ088

在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,實(shí)現(xiàn)低EMI電源和小解決方案尺寸通常是相互矛盾的。
而LM25149-Q1和LM25149降壓控制器支持工程師滿足具有挑戰(zhàn)性的EMI標(biāo)準(zhǔn),并通過減小無源EMI濾波器的面積和體積來縮減解決方案尺寸。
與同類解決方案相比,在440 kHz頻率下,工程師最多可以將前端EMI濾波器的面積和體積分別縮減近50%和75%以上。
工程師還可以利用外部反饋和環(huán)路補(bǔ)償進(jìn)一步優(yōu)化其設(shè)計(jì)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
新型Vishay Siliconix SQJA81EP導(dǎo)通電阻達(dá)到80 V p溝道器件優(yōu)異水平,可提高汽車應(yīng)用功率密度和能效。SQJA81EP采用歐翼引線結(jié)構(gòu)5.13 mm x 6.15 mm PowerPAK® SO-8L小型單體封裝,10 V條件下最大導(dǎo)通電阻僅為17.3 mW /典型值為14.3 mW。
日前發(fā)布的汽車級(jí)MOSFET導(dǎo)通電阻比最接近的DPAK封裝競(jìng)品器件低28 %,比前代解決方案低31 %,占位面積減小50 %,有助于降低導(dǎo)通功耗,節(jié)省能源,同時(shí)增加功率密度提高輸出。
SQJA81EP鷗翼引線結(jié)構(gòu)還有助于提高自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)功能,消除機(jī)械應(yīng)力,提高板級(jí)可靠性。
制造商 Infineon Technologies
系列 OptiMOS™
包裝 卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®
零件狀態(tài) 有源
FET 類型 N 通道
技術(shù) MOSFET(金屬氧化物)
25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id) 11A(Ta),40A(Tc)
驅(qū)動(dòng)電壓(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻(最大值) 8 毫歐 @ 20A,10V
不同 Id 時(shí) Vgs(th)(最大值) 2V @ 250μA
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能
功率耗散(最大值) 2.1W(Ta),35W(Tc)
工作溫度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型 表面貼裝型
供應(yīng)商器件封裝 PG-TSDSON-8
封裝/外殼 8-PowerTDFN
漏源電壓(Vdss) 30V
不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)(最大值) 27nC @ 10V
不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值) 2100pF @ 15V
基本產(chǎn)品編號(hào) BSZ088

在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,實(shí)現(xiàn)低EMI電源和小解決方案尺寸通常是相互矛盾的。
而LM25149-Q1和LM25149降壓控制器支持工程師滿足具有挑戰(zhàn)性的EMI標(biāo)準(zhǔn),并通過減小無源EMI濾波器的面積和體積來縮減解決方案尺寸。
與同類解決方案相比,在440 kHz頻率下,工程師最多可以將前端EMI濾波器的面積和體積分別縮減近50%和75%以上。
工程師還可以利用外部反饋和環(huán)路補(bǔ)償進(jìn)一步優(yōu)化其設(shè)計(jì)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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