無傳感器控制技術(shù)使得功耗比競爭方案降低至少50%

發(fā)布時間:2021/5/2 22:11:37 訪問次數(shù):975

控制技術(shù)優(yōu)化了工業(yè)電機(jī)的功耗，將浪費(fèi)的功率降低50%，使其能夠驅(qū)動功率高出3倍(高達(dá)7A)的工業(yè)步進(jìn)電機(jī)和無刷直流(BLDC)電機(jī)。

兩相雙極步進(jìn)電機(jī)方案：5A RMS TMCM-1230和6.5A RMS TMCM-1231為插槽式單軸控制器/驅(qū)動器集成模塊。每個模塊均可為兩相雙極步進(jìn)電機(jī)供電，具有相同的外形尺寸和引腳排列，便于替換。

兩款模塊均采用Trinamic獨(dú)特的無傳感器控制技術(shù)，實(shí)時檢測電機(jī)的功率要求，以即時調(diào)節(jié)電流，使得功耗比競爭方案降低至少50%。

集成電路（IC）

PMIC - 全、半橋驅(qū)動器

制造商

STMicroelectronics

系列

包裝

卷帶（TR）

零件狀態(tài)

有源

輸出配置

半橋（2）

應(yīng)用

通用

接口

SPI

負(fù)載類型

電感，電容性，電阻

技術(shù)

PMOS

導(dǎo)通電阻（典型值）

電流 - 輸出/通道

電流 - 峰值輸出

電壓 - 供電

4.5V ~ 5.5V

電壓 - 負(fù)載

5V ~ 28V

工作溫度

-40°C ~ 150°C（TJ）

特性

故障保護(hù)

超溫，短路

安裝類型

表面貼裝型

封裝/外殼

24-BSOP（0.295""，7.50mm 寬）裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝

PowerSO-24 裸露底部焊盤

基本產(chǎn)品編號

L9959

基于Arm®Cortex®-M0+內(nèi)核構(gòu)建的RE01B采用瑞薩專有的SOTB工藝技術(shù)，最大工作頻率為64MHz，運(yùn)行期間電流消耗低至35μA/MHz，待機(jī)期間電流消耗低至600nA，在具備藍(lán)牙功能的MCU產(chǎn)品中位于業(yè)界最低水平。

此外，RE01B可與作為外部降壓穩(wěn)壓器的瑞薩ISL9123超低Iq DC/DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合使用，從而將工作電流消耗降低至15μA/MHz，獲得更高電源效率。

同時，Dynamic D8000的板端產(chǎn)品外殼采用了高溫材料，可通過回流焊進(jìn)行焊板。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）