器件設(shè)計的可靠性和ISO 26262 ASIL D功能安全性要求
發(fā)布時間:2021/5/3 20:12:17 訪問次數(shù):1167
輸入/輸出(I/O).器件設(shè)計能滿足汽車的可靠性和ISO 26262 ASIL D功能安全性要求.
處理器具有四個Arm Cortex-A53核和Arm Neon™技術(shù),三個Arm Cortex-M7雙核同步機(jī)制核,低等待的通信引擎(LLCE),以及包轉(zhuǎn)發(fā)引擎(PFE).
器件具有硬件安全引擎(HSE)和先進(jìn)的功能安全性硬件和軟件,工作溫度-40C 到105C ,滿足規(guī)范AEC-Q100 Grade 2.器件有助于加速開發(fā)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自主駕駛系統(tǒng),并支持用于服務(wù)取向的網(wǎng)關(guān),ECU整合和安全應(yīng)用的高級操作系統(tǒng).
制造商: STMicroelectronics
產(chǎn)品種類: 馬達(dá)/運(yùn)動/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動器
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PowerSSO-36
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: L9953LXP
商標(biāo): STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數(shù)量: 1000
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 484.700 mg

80 MHz ARM Cortex-M33,高性能2.4GHz無線電,而集成的安全庫提供高度安全能效的無線系統(tǒng)級芯片(SoC)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的連接應(yīng)用.
器件集成了32位ARM® Cortex®-M33核,最大工作頻率80MHz,有多達(dá)1024KB閃存和96KB RAM,12路外設(shè)反射系統(tǒng)使得MCU外設(shè)能自主互動,集成了2.4GHz 發(fā)送功率高達(dá)20dBm的功率放大器(PA),4x4 QFN封裝中有強(qiáng)健的外設(shè)集合和多達(dá)20個GPIO.
主要應(yīng)用包括IoT多協(xié)議設(shè)備,照明,家庭連接,網(wǎng)關(guān)和數(shù)字助理,建筑物自動化和安全.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
輸入/輸出(I/O).器件設(shè)計能滿足汽車的可靠性和ISO 26262 ASIL D功能安全性要求.
處理器具有四個Arm Cortex-A53核和Arm Neon™技術(shù),三個Arm Cortex-M7雙核同步機(jī)制核,低等待的通信引擎(LLCE),以及包轉(zhuǎn)發(fā)引擎(PFE).
器件具有硬件安全引擎(HSE)和先進(jìn)的功能安全性硬件和軟件,工作溫度-40C 到105C ,滿足規(guī)范AEC-Q100 Grade 2.器件有助于加速開發(fā)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自主駕駛系統(tǒng),并支持用于服務(wù)取向的網(wǎng)關(guān),ECU整合和安全應(yīng)用的高級操作系統(tǒng).
制造商: STMicroelectronics
產(chǎn)品種類: 馬達(dá)/運(yùn)動/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動器
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PowerSSO-36
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: L9953LXP
商標(biāo): STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數(shù)量: 1000
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 484.700 mg

80 MHz ARM Cortex-M33,高性能2.4GHz無線電,而集成的安全庫提供高度安全能效的無線系統(tǒng)級芯片(SoC)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的連接應(yīng)用.
器件集成了32位ARM® Cortex®-M33核,最大工作頻率80MHz,有多達(dá)1024KB閃存和96KB RAM,12路外設(shè)反射系統(tǒng)使得MCU外設(shè)能自主互動,集成了2.4GHz 發(fā)送功率高達(dá)20dBm的功率放大器(PA),4x4 QFN封裝中有強(qiáng)健的外設(shè)集合和多達(dá)20個GPIO.
主要應(yīng)用包括IoT多協(xié)議設(shè)備,照明,家庭連接,網(wǎng)關(guān)和數(shù)字助理,建筑物自動化和安全.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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