接近開關(guān)在實(shí)際工作中整定距IC芯片離為額定動(dòng)作距離0.8倍
發(fā)布時(shí)間:2023/3/22 22:47:11 訪問次數(shù):162
EFM32PG22(PG22)微控制器,這是Gecko系列2的新款微控制器.
適合用于能效要求高并且空間受限的應(yīng)用,諸如消費(fèi)性電子產(chǎn)品、家用電器、個(gè)人衛(wèi)生設(shè)備,以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等。
貿(mào)澤備貨的Silicon Labs PG22微控制器將高性能、低功耗的特性與簡(jiǎn)單易用、性價(jià)比高的模擬功能結(jié)合到一起,并且集成了低功耗的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核(運(yùn)行主頻可達(dá)76.8MHz),同時(shí)內(nèi)置最高512KB閃存和32KB RAM。該器件在38.4MHz的工作模式下耗電量僅26μA/MHz,在深度睡眠模式下耗電量最低僅0.95μA,而且可以保留8KB的RAM數(shù)據(jù)不丟失。
福建芯鴻科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ):企業(yè)SSD/存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)
服務(wù)器:主流服務(wù)器、機(jī)架和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器
網(wǎng)絡(luò)通信和電信:以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、5G小基站和5G基站
汽車(未來)
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
占用空間3.3x3.3x1.5mm。
輸出每立方毫米1瓦特,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,所需電容低50%。
適用于-40°C到125°C的接點(diǎn)溫度范圍。
該器件在38.4MHz的工作模式下耗電量僅26μA/MHz,在深度睡眠模式下耗電量最低僅0.95μA,而且可以保留8KB的RAM數(shù)據(jù)不丟失。
MXT2912TD-UW符合ISO 26262道路車輛功能安全規(guī)范,包含多種安全相關(guān)功能,簡(jiǎn)化了顯示模塊系統(tǒng)獲得功能安全認(rèn)證的途徑。
這些功能包括定期自檢、觸摸傳感器測(cè)試、內(nèi)部閃存和RAM測(cè)試、全信號(hào)數(shù)據(jù)路徑完整性檢查和額外的微處理器(MPU)內(nèi)核測(cè)試。嵌入式固件按照汽車SPICE®流程開發(fā)。
動(dòng)作距離是指檢測(cè)體按一定方式移動(dòng)時(shí),從基準(zhǔn)位置(接近開關(guān)的感應(yīng)表面)到開關(guān)動(dòng)作時(shí)測(cè)IC得的基準(zhǔn)位置到檢測(cè)面的空間距離,額定動(dòng)作距離指接近開關(guān)動(dòng)作距離的標(biāo)稱值。
設(shè)定距離:接近開關(guān)在實(shí)際工作中整定的距IC芯片離,一般為額定動(dòng)作距離的0.8倍。
回差值:動(dòng)作距離與復(fù)位距離之間的。
標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)體:可使接近開關(guān)作比較的金IC采購屬檢測(cè)體,本廠所采用的檢測(cè)體為正方形的A3鋼,厚度為1mm,所采用的邊長是接近開關(guān)檢測(cè)面的2.5倍。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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適合用于能效要求高并且空間受限的應(yīng)用,諸如消費(fèi)性電子產(chǎn)品、家用電器、個(gè)人衛(wèi)生設(shè)備,以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等。
貿(mào)澤備貨的Silicon Labs PG22微控制器將高性能、低功耗的特性與簡(jiǎn)單易用、性價(jià)比高的模擬功能結(jié)合到一起,并且集成了低功耗的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核(運(yùn)行主頻可達(dá)76.8MHz),同時(shí)內(nèi)置最高512KB閃存和32KB RAM。該器件在38.4MHz的工作模式下耗電量僅26μA/MHz,在深度睡眠模式下耗電量最低僅0.95μA,而且可以保留8KB的RAM數(shù)據(jù)不丟失。
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服務(wù)器:主流服務(wù)器、機(jī)架和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器
網(wǎng)絡(luò)通信和電信:以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、5G小基站和5G基站
汽車(未來)
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
占用空間3.3x3.3x1.5mm。
輸出每立方毫米1瓦特,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,所需電容低50%。
適用于-40°C到125°C的接點(diǎn)溫度范圍。
該器件在38.4MHz的工作模式下耗電量僅26μA/MHz,在深度睡眠模式下耗電量最低僅0.95μA,而且可以保留8KB的RAM數(shù)據(jù)不丟失。
MXT2912TD-UW符合ISO 26262道路車輛功能安全規(guī)范,包含多種安全相關(guān)功能,簡(jiǎn)化了顯示模塊系統(tǒng)獲得功能安全認(rèn)證的途徑。
這些功能包括定期自檢、觸摸傳感器測(cè)試、內(nèi)部閃存和RAM測(cè)試、全信號(hào)數(shù)據(jù)路徑完整性檢查和額外的微處理器(MPU)內(nèi)核測(cè)試。嵌入式固件按照汽車SPICE®流程開發(fā)。
動(dòng)作距離是指檢測(cè)體按一定方式移動(dòng)時(shí),從基準(zhǔn)位置(接近開關(guān)的感應(yīng)表面)到開關(guān)動(dòng)作時(shí)測(cè)IC得的基準(zhǔn)位置到檢測(cè)面的空間距離,額定動(dòng)作距離指接近開關(guān)動(dòng)作距離的標(biāo)稱值。
設(shè)定距離:接近開關(guān)在實(shí)際工作中整定的距IC芯片離,一般為額定動(dòng)作距離的0.8倍。
回差值:動(dòng)作距離與復(fù)位距離之間的。
標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)體:可使接近開關(guān)作比較的金IC采購屬檢測(cè)體,本廠所采用的檢測(cè)體為正方形的A3鋼,厚度為1mm,所采用的邊長是接近開關(guān)檢測(cè)面的2.5倍。
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