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PMIC集成6路DC-DC降壓穩(wěn)壓器和11路LDO低壓差線性穩(wěn)壓器

發(fā)布時間:2023/2/7 20:43:36 訪問次數(shù):183

RISC-V處理器和硅解決方案提供商SiFive, Inc公司建立新的合作伙伴關系。

Dialog將作為SiFiveHiFive Unmatched平臺的優(yōu)選電源管理方案合作供應商,HiFive Unmatched是一款基于SiFive Freedom U740 RISC-V SoC的PC級RISC-V Linux開發(fā)平臺。

新一代HiFive Unmatched平臺采用了Dialog高度集成的系統(tǒng)電源管理芯片(PMIC)DA9063,該PMIC集成了6路DC-DC降壓穩(wěn)壓器和11路LDO低壓差線性穩(wěn)壓器。

DA9063通過最優(yōu)化地滿足系統(tǒng)所有電源需求,幫助SiFive平臺實現(xiàn)最優(yōu)性能。

制造商:NXP 產(chǎn)品種類:電池管理 RoHS: 詳細信息 產(chǎn)品:Charge Management 電池類型:Li-Ion 工作電源電壓:9.6 V to 61.6 V 封裝 / 箱體:QFP-64 安裝風格:SMD/SMT 系列:MC33771 封裝:Tray 商標:NXP Semiconductors 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:Battery Management 工廠包裝數(shù)量:160 子類別:PMIC - Power Management ICs 零件號別名:935349661557 單位重量:363.668 mg

i.MX 8M Nano系列具有先進的安全模塊用于安全引導,密碼加速和支持DRM,廣泛的音頻接口包括I2S,AC 97, TDM和S/PDIF,大量的外設用在消費類/工業(yè)市場,包括USB和以太網(wǎng).

Cortex®-A53 MP核平臺具有四個對稱的Cortex® -A53處理器,32KB L1指令緩存,32KB L1數(shù)據(jù)緩存,媒體處理引擎(MPE)和Arm® NEONTM技術,支持先進的單指令多數(shù)據(jù)架構(gòu).

Dialog可調(diào)節(jié)電源解決方案的支持,Dialog高度集成的PMIC解決方案使SiFive能夠減少所需的電源管理IC的數(shù)量,并可以在所有SiFive開發(fā)平臺上使用相同的PMIC,從而顯著減少了我們的工程設計工作量,同時實現(xiàn)更優(yōu)的性能、更低的成本和更小的PCB尺寸。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

http://yushuo.51dzw.com/ 深圳市裕碩科技有限公司

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新一代HiFive Unmatched平臺采用了Dialog高度集成的系統(tǒng)電源管理芯片(PMIC)DA9063,該PMIC集成了6路DC-DC降壓穩(wěn)壓器和11路LDO低壓差線性穩(wěn)壓器。

DA9063通過最優(yōu)化地滿足系統(tǒng)所有電源需求,幫助SiFive平臺實現(xiàn)最優(yōu)性能。

制造商:NXP 產(chǎn)品種類:電池管理 RoHS: 詳細信息 產(chǎn)品:Charge Management 電池類型:Li-Ion 工作電源電壓:9.6 V to 61.6 V 封裝 / 箱體:QFP-64 安裝風格:SMD/SMT 系列:MC33771 封裝:Tray 商標:NXP Semiconductors 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:Battery Management 工廠包裝數(shù)量:160 子類別:PMIC - Power Management ICs 零件號別名:935349661557 單位重量:363.668 mg

i.MX 8M Nano系列具有先進的安全模塊用于安全引導,密碼加速和支持DRM,廣泛的音頻接口包括I2S,AC 97, TDM和S/PDIF,大量的外設用在消費類/工業(yè)市場,包括USB和以太網(wǎng).

Cortex®-A53 MP核平臺具有四個對稱的Cortex® -A53處理器,32KB L1指令緩存,32KB L1數(shù)據(jù)緩存,媒體處理引擎(MPE)和Arm® NEONTM技術,支持先進的單指令多數(shù)據(jù)架構(gòu).

Dialog可調(diào)節(jié)電源解決方案的支持,Dialog高度集成的PMIC解決方案使SiFive能夠減少所需的電源管理IC的數(shù)量,并可以在所有SiFive開發(fā)平臺上使用相同的PMIC,從而顯著減少了我們的工程設計工作量,同時實現(xiàn)更優(yōu)的性能、更低的成本和更小的PCB尺寸。


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