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LVDS邏輯控制允許通過(guò)FPGA來(lái)控制eToF激光驅(qū)動(dòng)集成電路

發(fā)布時(shí)間:2021/5/16 21:04:53 訪問(wèn)次數(shù):260

UV-C LED,尺寸小巧,因而設(shè)計(jì)人員可以輕松將其整合到小型、耐用型消毒設(shè)備中,直接對(duì)空氣、水和表面進(jìn)行消毒與凈化,也可以運(yùn)用到污水處理和傳感器應(yīng)用中。

作為一款小體積UV-C LED,Oslon UV 3636可以直接發(fā)出UV-C紫外光,讓設(shè)計(jì)人員可以更輕松地設(shè)計(jì)直接對(duì)物質(zhì)消毒的產(chǎn)品。

該款LED可以直接集成到光源中,有助于確保高能短波UV-C不會(huì)照射到設(shè)備之外,防止人員受到UV-C傷害。

FET 類型N 通道25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)10.8A(Ta)驅(qū)動(dòng)電壓(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻(最大值)14 毫歐 @ 15A,4.5V不同 Id 時(shí) Vgs(th)(最大值)3V @ 250μAVgs(最大值)±20VFET 功能-功率耗散(最大值)2.5W(Ta)工作溫度-55°C ~ 150°C(TJ)安裝類型表面貼裝型供應(yīng)商器件封裝8-SO封裝/外殼8-SOIC(0.154"",3.90mm 寬)漏源電壓(Vdss)30V不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)(最大值)26nC @ 5V不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值)1801pF @ 10V

EPC21603集成了基于EPC專有的氮化鎵IC技術(shù)的單芯片驅(qū)動(dòng)器和氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(eGaN®FET),采用芯片級(jí)BGA封裝,其外形尺寸僅為1.5 mm x 1.0 mm。

這一系列產(chǎn)品將使ToF解決方案在更廣泛的終端用戶的應(yīng)用場(chǎng)景中得到更快、更廣泛的應(yīng)用。

LVDS邏輯控制允許通過(guò)FPGA來(lái)控制eToF激光驅(qū)動(dòng)集成電路,用于必需具備抗噪聲干擾能力的應(yīng)用,例如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。

通過(guò)單個(gè)芯片中集成多個(gè)器件使得設(shè)計(jì),布局和組裝更容易,節(jié)省PCB上的空間,提高效率,降低成本。


(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


UV-C LED,尺寸小巧,因而設(shè)計(jì)人員可以輕松將其整合到小型、耐用型消毒設(shè)備中,直接對(duì)空氣、水和表面進(jìn)行消毒與凈化,也可以運(yùn)用到污水處理和傳感器應(yīng)用中。

作為一款小體積UV-C LED,Oslon UV 3636可以直接發(fā)出UV-C紫外光,讓設(shè)計(jì)人員可以更輕松地設(shè)計(jì)直接對(duì)物質(zhì)消毒的產(chǎn)品。

該款LED可以直接集成到光源中,有助于確保高能短波UV-C不會(huì)照射到設(shè)備之外,防止人員受到UV-C傷害。

FET 類型N 通道25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)10.8A(Ta)驅(qū)動(dòng)電壓(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻(最大值)14 毫歐 @ 15A,4.5V不同 Id 時(shí) Vgs(th)(最大值)3V @ 250μAVgs(最大值)±20VFET 功能-功率耗散(最大值)2.5W(Ta)工作溫度-55°C ~ 150°C(TJ)安裝類型表面貼裝型供應(yīng)商器件封裝8-SO封裝/外殼8-SOIC(0.154"",3.90mm 寬)漏源電壓(Vdss)30V不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)(最大值)26nC @ 5V不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值)1801pF @ 10V

EPC21603集成了基于EPC專有的氮化鎵IC技術(shù)的單芯片驅(qū)動(dòng)器和氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(eGaN®FET),采用芯片級(jí)BGA封裝,其外形尺寸僅為1.5 mm x 1.0 mm。

這一系列產(chǎn)品將使ToF解決方案在更廣泛的終端用戶的應(yīng)用場(chǎng)景中得到更快、更廣泛的應(yīng)用。

LVDS邏輯控制允許通過(guò)FPGA來(lái)控制eToF激光驅(qū)動(dòng)集成電路,用于必需具備抗噪聲干擾能力的應(yīng)用,例如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。

通過(guò)單個(gè)芯片中集成多個(gè)器件使得設(shè)計(jì),布局和組裝更容易,節(jié)省PCB上的空間,提高效率,降低成本。


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