X-CUBE-AZRTOS-H7軟件包兼容STM32CubeMX和STM32CubeIDE，可以在圖形界面直接配置Azure RTOS中間件棧，并隨附大量支持NUCLEO-H723ZG、STM32H747I-DISCO、STM32H743I-EVAL 和 STM32H735G-DK開發(fā)板的應(yīng)用程序代碼示例。

Common Criteria (CC) EAL4+認(rèn)證的IP層安全(IPsec)和套接字層安全(TLS and DTLS)協(xié)議，以及FIPS 140-2認(rèn)證軟件加密庫。

用戶直接從微軟獲得包括IEC 61508 SIL4,IEC 62304 Class C和ISO 26262 ASIL-D在內(nèi)安全預(yù)認(rèn)證。

歐盟RoHS合規(guī) ECCN（美國）3A991零件狀態(tài)過時的高溫超導(dǎo)8542.32.00.71電池類型也不芯片密度（位）4M建筑學(xué)扇形引導(dǎo)塊不區(qū)塊組織對稱的地址總線寬度（位）19行業(yè)規(guī)模64KB x 8頁面大小264字節(jié)位/字?jǐn)?shù)（位）8字?jǐn)?shù)512K可編程性是的計(jì)時類型同步最大限度。訪問時間（ns）6最大擦除時間（秒）12 /芯片最長編程時間（毫秒）4 /頁接口類型串行SPI最低工作電源電壓（V）2.7典型工作電源電壓（V）3.3最大工作電源電壓（V）3.6編程電壓（V）2.7至3.6工作電流（mA）15程序電流（mA）17最低工作溫度（°C）-40最高工作溫度（°C）85供應(yīng)商溫度等級工業(yè)的兼容命令不ECC支持不支持頁面模式不標(biāo)準(zhǔn)包裝名稱標(biāo)準(zhǔn)操作程序引腳數(shù)8供應(yīng)商包裝SOICEIAJ安裝表面貼裝包裝高度1.7（最大）包裝長度5.38（最大）包裝寬度5.41（最大）PCB更換8引線形狀鷗翼

STM32U5 MCU采用40nm制造技術(shù)，一個適用于MCU的先進(jìn)制程，可節(jié)省動態(tài)工作模式下功耗。

TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。

它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動的信號源端子進(jìn)行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進(jìn)而發(fā)揮MOSFET實(shí)現(xiàn)高速開關(guān)性能，抑制開關(guān)時產(chǎn)生的振蕩。

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