10引腳金屬/ 陶瓷安裝凸緣方形扁平無引腳(QFN)封裝
發(fā)布時間:2021/5/9 20:19:05 訪問次數:984
PESD4USBx器件還支持視頻鏈路(SerDes)：GMSL、FPD-Link和LVDS。
這些器件專為汽車應用而設計，比AEC-Q101的要求高出兩倍。此外，在Nexperia最先進的DFN2510D封裝（SOT1165D和SOT1176D）中，標配可濕錫焊接側焊盤(SWF)，支持使用自動光學檢查(AOI)，提高客戶的裝配質量。
MMIC采用方形扁平無引腳（QFN）封裝，能夠帶來進一步降低成本和減小尺寸的優(yōu)勢。由于 QFN 封裝采用短鍵合引線，有助于降低引線電感，其暴露在外的銅裸芯片焊盤提供出色的熱學性能。
制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 產品種類:LED照明驅動器 輸入電壓:2.5 V to 6 V 工作頻率:1.3 MHz 電源電流—最大值:850 uA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-8 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標:Monolithic Power Systems (MPS) 用于:White LEDs Pd-功率耗散:1.56 W 產品類型:LED Lighting Drivers 500 子類別:Driver ICs 單位重量:38.100 mg
三級器件針對9.3-GHz 至 9.6-GHz工作而設計，采用 6 × 6mmQFN 封裝，在 100-μs 脈沖寬度、占空比為 10% 條件下的功率為 25W。
MMIC 放大器中的CMPA801B030 系列在 7.9-GHz 到 11-GHz 頻率范圍內工作，能夠支持在 X-波段中實現(xiàn)更寬的帶寬和更高的功率。
該產品系列采用 7 × 7mm 的塑料二次注塑成型 QFN，同樣提供裸芯片和 10引腳金屬/ 陶瓷安裝凸緣 flanged 封裝，從而帶來更出眾的電氣性能和熱學性能。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
PESD4USBx器件還支持視頻鏈路(SerDes)：GMSL、FPD-Link和LVDS。
這些器件專為汽車應用而設計，比AEC-Q101的要求高出兩倍。此外，在Nexperia最先進的DFN2510D封裝（SOT1165D和SOT1176D）中，標配可濕錫焊接側焊盤(SWF)，支持使用自動光學檢查(AOI)，提高客戶的裝配質量。
MMIC采用方形扁平無引腳（QFN）封裝，能夠帶來進一步降低成本和減小尺寸的優(yōu)勢。由于 QFN 封裝采用短鍵合引線，有助于降低引線電感，其暴露在外的銅裸芯片焊盤提供出色的熱學性能。
制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 產品種類:LED照明驅動器 輸入電壓:2.5 V to 6 V 工作頻率:1.3 MHz 電源電流—最大值:850 uA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-8 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標:Monolithic Power Systems (MPS) 用于:White LEDs Pd-功率耗散:1.56 W 產品類型:LED Lighting Drivers 500 子類別:Driver ICs 單位重量:38.100 mg
三級器件針對9.3-GHz 至 9.6-GHz工作而設計，采用 6 × 6mmQFN 封裝，在 100-μs 脈沖寬度、占空比為 10% 條件下的功率為 25W。
MMIC 放大器中的CMPA801B030 系列在 7.9-GHz 到 11-GHz 頻率范圍內工作，能夠支持在 X-波段中實現(xiàn)更寬的帶寬和更高的功率。
該產品系列采用 7 × 7mm 的塑料二次注塑成型 QFN，同樣提供裸芯片和 10引腳金屬/ 陶瓷安裝凸緣 flanged 封裝，從而帶來更出眾的電氣性能和熱學性能。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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