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SSD中連接器插頭的12V電源引腳測(cè)量轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)

發(fā)布時(shí)間:2021/5/21 12:49:51 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):381

順序性能塊大小為128KB(131072字節(jié)),隊(duì)列深度為32,1個(gè)測(cè)試線(xiàn)程。實(shí)際性能可能會(huì)因使用條件和環(huán)境而異。

功耗是通過(guò)SSD中連接器插頭的12V電源引腳測(cè)量的。 

活動(dòng)功耗和空閑功耗定義為最高平均功率,即在100毫秒持續(xù)時(shí)間內(nèi)的最大RMS平均值。 活動(dòng)功耗的測(cè)量條件假定為100%順序讀寫(xiě)。

PM9A3 U.2的4K穩(wěn)態(tài)隨機(jī)讀取性能為1100K IOPS,順序讀取速度為6900MB/s,相對(duì)上一代產(chǎn)品PM983 U.2分別提升2.2倍和2.16倍。

制造商:Samsung Electro-Mechanics 產(chǎn)品種類(lèi):多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:0.47 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0603 外殼代碼 - mm:1608 高度:0.9 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類(lèi)型:SMD/SMT 系列:CL 長(zhǎng)度:1.6 mm 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 類(lèi)型:Multilayer Ceramic Capacitor 寬度:0.8 mm 商標(biāo):Samsung Electro-Mechanics 電容-nF:470 nF 電容-pF:470000 pF 類(lèi):Class 2 產(chǎn)品類(lèi)型:Ceramic Capacitors 工廠(chǎng)包裝數(shù)量:4000 子類(lèi)別:Capacitors 零件號(hào)別名:CL10A474KA8NNN 單位重量:6.300 mg

播放高分辨率聲音源*1的高音質(zhì)音響設(shè)備用的32位D/A轉(zhuǎn)換器IC(以下稱(chēng)“DAC芯片”※)“BD34301EKV”及其評(píng)估板“BD34301EKV-EVK-001”。

為了與音響設(shè)備的DAC區(qū)分,在這里表述為“DAC芯片”。音響設(shè)備的DAC芯片是決定音響設(shè)備音質(zhì)的最重要部件之一,因?yàn)樾枰獜母叻直媛室粼磾?shù)據(jù)中更大程度地提取信息量并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。

ROHM的音頻產(chǎn)品開(kāi)發(fā)都非常注重音質(zhì)。建立了可充分提取音源信息量的“音質(zhì)設(shè)計(jì)技術(shù)”,并推出了高音質(zhì)的聲音處理器IC和高音質(zhì)的音響電源IC等。


(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)



順序性能塊大小為128KB(131072字節(jié)),隊(duì)列深度為32,1個(gè)測(cè)試線(xiàn)程。實(shí)際性能可能會(huì)因使用條件和環(huán)境而異。

功耗是通過(guò)SSD中連接器插頭的12V電源引腳測(cè)量的。 

活動(dòng)功耗和空閑功耗定義為最高平均功率,即在100毫秒持續(xù)時(shí)間內(nèi)的最大RMS平均值。 活動(dòng)功耗的測(cè)量條件假定為100%順序讀寫(xiě)。

PM9A3 U.2的4K穩(wěn)態(tài)隨機(jī)讀取性能為1100K IOPS,順序讀取速度為6900MB/s,相對(duì)上一代產(chǎn)品PM983 U.2分別提升2.2倍和2.16倍

制造商:Samsung Electro-Mechanics 產(chǎn)品種類(lèi):多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:0.47 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0603 外殼代碼 - mm:1608 高度:0.9 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類(lèi)型:SMD/SMT 系列:CL 長(zhǎng)度:1.6 mm 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 類(lèi)型:Multilayer Ceramic Capacitor 寬度:0.8 mm 商標(biāo):Samsung Electro-Mechanics 電容-nF:470 nF 電容-pF:470000 pF 類(lèi):Class 2 產(chǎn)品類(lèi)型:Ceramic Capacitors 工廠(chǎng)包裝數(shù)量:4000 子類(lèi)別:Capacitors 零件號(hào)別名:CL10A474KA8NNN 單位重量:6.300 mg

播放高分辨率聲音源*1的高音質(zhì)音響設(shè)備用的32位D/A轉(zhuǎn)換器IC(以下稱(chēng)“DAC芯片”※)“BD34301EKV”及其評(píng)估板“BD34301EKV-EVK-001”。

為了與音響設(shè)備的DAC區(qū)分,在這里表述為“DAC芯片”。音響設(shè)備的DAC芯片是決定音響設(shè)備音質(zhì)的最重要部件之一,因?yàn)樾枰獜母叻直媛室粼磾?shù)據(jù)中更大程度地提取信息量并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。

ROHM的音頻產(chǎn)品開(kāi)發(fā)都非常注重音質(zhì)。建立了可充分提取音源信息量的“音質(zhì)設(shè)計(jì)技術(shù)”,并推出了高音質(zhì)的聲音處理器IC和高音質(zhì)的音響電源IC等。


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