載流能力高達500A的緊湊型大電流端子,接觸電阻成了一個問題。

為了減小接觸電阻，放棄焊接似乎是個好辦法。通過壓接技術(shù)開發(fā)了 REDCUBE 端子。由實心黃銅銑削而成的堅固引腳以及選擇黃銅 (CuZn39Pb3) 這種材料本身都非常重要。

通過將 REDCUBE 壓接式端子的引腳插入電路板的電鍍通孔，制成高性能的壓接式電氣連接。這樣可以形成氣密的電氣連接。

針對壓接工藝中的冷焊，對引腳表面進行特殊優(yōu)化。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:參考電壓 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 參考類型:Shunt Precision References 輸出電壓:1.235 V 初始準確度:2 % 溫度系數(shù):150 PPM/C 分流電流—最大值:20 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 系列: 封裝:Tube 準確性:20 mV 描述/功能:MICROPOWER VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 長度:4.9 mm 產(chǎn)品:Voltage References 寬度:3.9 mm 商標:Texas Instruments 分流電流—最小值:10 uA 拓撲結(jié)構(gòu):Shunt References 負載調(diào)節(jié):20 mV 產(chǎn)品類型:Voltage References 95 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:143 mg

精心定制的外設(shè)和內(nèi)存，適用于對成本敏感、注重功耗的嵌入式應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備、信標、智能斷路器、跟蹤器，物聯(lián)網(wǎng)終端和工業(yè)自動化設(shè)備。

每款MCU的軟件開發(fā)套件(SDK)都包括標準射頻通信協(xié)議棧，支持專有通信協(xié)議，安全系統(tǒng)確保軟件更新安全，保護品牌和設(shè)備數(shù)據(jù)完整性，專有代碼讀取保護(PCROP)技術(shù)保護知識產(chǎn)權(quán)。

STM32WB系列的封裝型號也相應(yīng)增多，提供多種封裝配置選擇，包括增加GPIO端口數(shù)量，類似封裝之間的引腳到引腳兼容。

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